[发明专利]一种防止低温结晶的管道加热系统

说明书

本申请公开了应用于管道一般绝热的方法领域的一种防止低温结晶的管道加热系统，该管道加热系统通过箍筋环、弹性卡套、分布密度调节组件和低结晶智能温控系统的配合，能够有效实现对充装管道本体外端加热丝的分布状态进行适应性调控，在有效保证不会对充装管道本体产生过热损伤的同时，实现充装管道本体不同管段的加热温度的需求，降低充装管道本体内部氢氧化钠溶液结晶的概率，进而有效提高了加热丝的环境适用性，降低了充装管道本体的内外损伤，延长了充装管道本体的使用寿命，也有效保证了充装管道本体对氢氧化钠充装输送的有效性，降低了能源损耗。

技术领域

本申请涉及管道一般绝热的方法领域，特别涉及一种防止低温结晶的管道加热系统。

背景技术

随着我国半导体行业的继续发展，芯片生产线在我国也已开始越来越规模化，其中在对半导体芯片进行蚀刻生产过程中，作为半导体制程前端的CDS化学品供应系统是半导体行业中芯片制备最重要的系统之一。其主要在半导体芯片蚀刻过程中为其提供酸性蚀刻溶液，然后再对酸性蚀刻溶液进行配比调控或者蚀刻废液进行处理时，需要运用到氢氧化钠溶液进行中和反应，以此达到调控处理的作用。

由于含量为48%氢氧化钠溶液的冰点温度为11℃左右，使其在低温静态时极易结晶，在半导体芯片制备过程中，需要将双氧水间的氢氧化钠溶液充装至CDS间室，然而由于充装管道位于室外，因此需要对于从充装口连通至室外的充装管道进行防结晶的加热处理，且为保证充装管道的使用寿命需要控制加热温度，避免温度过高对充装管道造成损伤。

现有技术中大多采用隔热材料的包裹、温控箱和电热丝的辅助作用实现对充装管道进行防结晶的加热处理，通过控制电热丝内电流的功率使得加热作用能够有效适用于室外环境的变化。由于充装管道在室外的设置，其安装位置以及其与充装口的位置关系，会造成同一充装管道上不同管段的温度需求不同，但是现有技术中电热丝缠绕完成后，其对充装管道的加热效果和加热均匀性是固定不变的，因此不能够有效的对同一充装管道上不同管段进行适用性的温度控制，不仅会造成能源的损耗，还会由于局部温度过高对充装管道造成性能损伤。

发明内容

本申请目的在于如何解决对同一充装管道上各管段对加热温度具有不同需求的问题，相比现有技术提供一种防止低温结晶的管道加热系统，包括温控箱和与充装口相接通的充装管道本体，温控箱内搭载有低结晶智能温控系统，低结晶智能温控系统包括有管道加热处理单元，管道加热处理单元的输入端连接有温度分段感应单元和温控参数接收单元，管道加热处理单元的输出端连接有加热单元、分布密度调控单元和限位单元；

充装管道本体左右两端均套接有箍筋环，两个箍筋环之间固定连接有一对上下分布的引导条，引导条远离充装管道本体一端连接有多个弹性卡套，相邻的两个弹性卡套之间安装有分布密度调节组件，充装管道本体外端缠绕设置有卡接在相对应弹性卡套内的加热丝；

温度分段感应单元的输入端通过导线与设置在充装管道本体外侧的多个温度感应仪信号连接，温控参数接收单元的输入端通过导线与温控箱上数据接收口信号连接，加热单元的输出端通过导线与加热丝电性连接，分布密度调控单元的输出端通过导线与分布密度调节组件信号连接，限位单元的输出端通过导线与引导条信号连接，通过箍筋环、弹性卡套、分布密度调节组件和低结晶智能温控系统的配合，能够有效实现对充装管道本体外端加热丝的分布状态进行适应性调控，在有效保证不会对充装管道本体产生过热损伤的同时，实现充装管道本体不同管段的加热温度的需求，降低充装管道本体内部氢氧化钠溶液结晶的概率，进而有效提高了加热丝的环境适用性，降低了充装管道本体的内外损伤，延长了充装管道本体的使用寿命，也有效保证了充装管道本体对氢氧化钠充装输送的有效性，降低了能源损耗。

可选的，分布密度调节组件包括有隔离套，相邻的两个弹性卡套之间固定连接有隔离套，隔离套左右两内壁均固定连接有电磁块，通过电磁块的配合，能够有效实现对两个相连的弹性卡套之间的间距进行调控，进而实现更改加热丝缠绕分布的作用，在保证充装管道本体整体不会过热的前提下，便于加热丝的集中加热，提高充装管道本体的局部加热效率和加热温度，进而适用不同的加热需求。