[发明专利]基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线及制备方法在审

专利信息
申请号: 202310187698.1 申请日: 2023-03-02
公开(公告)号: CN116031639A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 吕晓洲;陈茜;张维强;顾陇;史尧光;姚斌;闫贝;包为民 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/04;H01Q1/36;H01F7/02
代理公司: 西安知诚思迈知识产权代理事务所(普通合伙) 61237 代理人: 闵媛媛
地址: 710126 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 声波 激励 小型化 低频 双向通信 磁电 天线 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线,其特征在于,表层磁致伸缩层(1)、压电层(3)和底层磁致伸缩层(5)自上而下粘结堆叠,得到一侧对齐的层叠结构,永磁铁(6)依靠磁力吸附在层叠结构对齐的一侧,提供偏置磁场;压电层(3)的上下表面分别设有上电极层(2)和下电极层(4),上电极层(2)和下电极层(4)分别连接至SMA接口(7)。

2.根据权利要求1所述一种基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线,其特征在于,所述表层磁致伸缩层(1)和底层磁致伸缩层(5)的长度相同,均小于压电层(3)。

3.根据权利要求1所述一种基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线,其特征在于,所述表层磁致伸缩层(1)和底层磁致伸缩层(5)的长度为6-20 mm,宽度为3-8 mm,厚度为0.1-0.8 mm。

4.根据权利要求1所述一种基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线,其特征在于,所述压电层(3)的极化方向沿厚度方向,长度为8-22 mm,宽度为3-8 mm,厚度为0.1-0.8mm。

5.根据权利要求1所述一种基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线,其特征在于,所述永磁铁(6)为圆形或者矩形,1-3个永磁铁(6)截面通过磁性吸附在一起,单个永磁铁(6)的厚度2-5 mm,直径3-10 mm。

6.根据权利要求1所述一种基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线,其特征在于,所述表层磁致伸缩层(1)、底层磁致伸缩层(5)的材料为Terfenol-D、Metglas、GaFe合金或CoFe合金中的一种。

7.根据权利要求1所述一种基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线,其特征在于,所述压电层(3)的材料为压电陶瓷、氮化铝、铌酸锂、氧化锌或聚合物压电材料中的一种,压电陶瓷包括钛酸钡类、锆钛酸铅类和铌镁酸铅类压电陶瓷。

8.根据权利要求1所述一种基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线,其特征在于,所述上电极层(2)和下电极层(4)的材料为Ag、Au、Pt或Ni中的一种。

9.根据权利要求1所述一种基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线,其特征在于,适用于海水、浅表地层或海底泥石环境中的低频信号发射和接收。

10.如权利要求1所述一种基于声波激励的小型化低频双向通信磁电天线的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1,将磁致伸缩材料和压电材料切割成所需要的尺寸,磁致伸缩片用细砂纸打磨,得到表层磁致伸缩层(1)、底层磁致伸缩层(5);

S2,对压电片沿厚度方向极化,得到压电层(3),通过磁控溅射或蒸镀方法在压电层(3)的上下表面分别制备上电极层(2)和下电极层(4);

S3,表层磁致伸缩层(1)、压电层(3)、底层磁致伸缩层(5)从上至下依次层叠,层叠结构的一侧对齐,通过环氧树脂胶粘结,在真空环境中固化;

S4,通过导电银胶将上电极层(2)、下电极层(4)分别和对应漆包线的一端固定,漆包线的另一端连接SMA接口(7),永磁铁(6)依靠磁力吸附在层叠结构对齐的一侧。

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