[发明专利]一种镀膜方法

说明书

本申请公开了一种镀膜方法，包括：将待镀膜基板放入镀膜腔室，其中，所述镀膜腔室内具有蒸发舟；所述蒸发舟具有放置有蒸发料源的凹槽；为所述蒸发舟的正极以及负极加电，使得所述蒸发料源蒸发，以对所述待镀膜基板的表面进行镀膜；其中，所述凹槽具有靠近所述正极的第一端和靠近所述负极的第二端；在所述正极以及所述负极加电镀膜过程中，所述第一端与所述第二端之间的电流满足恒流条件。本申请技术方案在蒸发镀膜过程中，使得所述蒸发舟的第一端和第二端之间满足恒流条件，从而使得凹槽不同位置加热温度均匀，保证了镀膜膜厚的均匀性。

技术领域

本申请涉及蒸发镀膜技术领域，更具体的说，涉及一种镀膜方法。

背景技术

蒸发镀膜又称真空镀膜，其特点是在真空条件下，材料蒸发并在基板表面上凝结成膜，再经高温热处理后，在基板表面形成附着力很强的膜层，蒸发料源有70多种元素、50多种无机化合物材料和多种合金材料可供选择。

用于盛放蒸发料源的线性蒸发舟是蒸发镀膜设备中一个关键部件。目前的线性蒸发舟多为实验室小尺寸的线性蒸发舟，但是在实际应用中需要对大面积大尺寸的基底进行蒸发沉积，显然小尺寸的线性蒸发舟无法满足这一实际应用需求。

若只是简单的将小尺寸的线性蒸发舟进行放大，由于线性蒸发舟的尺寸被放大就会出现传热不均的现象，导致各个位置处的蒸发速率会不一致，最终导致蒸发沉积的膜厚均匀性较差。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种镀膜方法，方案如下：

一种镀膜方法，所述镀膜方法包括：

将待镀膜基板放入镀膜腔室，其中，所述镀膜腔室内具有蒸发舟；所述蒸发舟具有放置有蒸发料源的凹槽；

为所述蒸发舟的正极以及负极加电，使得所述蒸发料源蒸发，以对所述待镀膜基板的表面进行镀膜；

其中，所述凹槽具有靠近所述正极的第一端和靠近所述负极的第二端；在所述正极以及所述负极加电镀膜过程中，所述第一端与所述第二端之间的电流满足恒流条件。

优选的，在上述镀膜方法中，控制所述第一端与所述第二端之间的电流满足恒流条件的方法包括：

设置所述蒸发舟的阻抗从所述第一端到所述第二端的方向上降低。

优选的，在上述镀膜方法中，设置所述蒸发舟的阻抗从所述第一端到所述第二端的方向上降低，包括：

设置所述凹槽底部的厚度从所述第一端到所述第二端逐渐增大，以补偿从所述第一端到所述第二端的电流衰减。

优选的，在上述镀膜方法中，设置所述蒸发舟的阻抗从所述第一端到所述第二端的方向上降低，包括：

设置所述凹槽的底部从所述第一端到所述第二端的厚度均匀不变，在所述凹槽的底部外侧表面设置电接触的补偿组件，以补偿从所述第一端到所述第二端的电流衰减。

优选的，在上述镀膜方法中，所述补偿组件为一体成型结构；

其中，在所述第一端到所述第二端的方向上，所述补偿组件的厚度逐渐增大。

优选的，在上述镀膜方法中，所述补偿组件包括多个导电区块，各个所述导电区块在所述第一端到所述第二端的方向上依次贴合固定在所述凹槽的底部外侧表面；

其中，同一所述导电区块的厚度相同，不同所述导电区块的厚度沿所述第一端到所述第二端的方向上逐渐增大。

优选的，在上述镀膜方法中，所述导电区块包括至少一个导电片；对于同一所述导电区块，如果具有多个所述导电片，多个所述导电片在垂直于所述凹槽底部的方向上堆叠；

所述补偿组件具有N个所述导电区块，N是大于1的正整数；该N个所述导电区块在所述第一端到所述第二端的方向依次为第1导电区块-第N导电区块；