[发明专利]一种高功率光纤激光器使用的包层光剥离器封装壳体及其应用

权利要求书

1.一种高功率光纤激光器使用的包层光剥离器封装壳体，其特征在于，包括底部热沉、连通热沉和翅片，其中，底部热沉上均匀并排设置有翅片，翅片之间同轴设置有连通热沉，翅片和连通热沉之间设置有贯穿通孔。

2.如权利要求1所述的高功率光纤激光器使用的包层光剥离器封装壳体，其特征在于，底部热沉、翅片和连通热沉均选用铝或铝基碳化硅材料，底部热沉、翅片和连通热沉外表面上均设置有石墨烯涂层，石墨烯涂层厚度为0.5mm。

3.如权利要求2所述的高功率光纤激光器使用的包层光剥离器封装壳体，其特征在于，翅片为矩形翅片，翅片宽度与底部热沉宽度相同，翅片内部并列设置有多个连通热管，热管内填充有冷却介质，热管下方为蒸发端，上方为冷凝端。

4.如权利要求3所述的高功率光纤激光器使用的包层光剥离器封装壳体，其特征在于，翅片数量为21片，翅片厚度为2mm，热管半径为0.5mm。

5.如权利要求4所述的高功率光纤激光器使用的包层光剥离器封装壳体，其特征在于，底部热沉厚度为2mm，底部热沉与翅片为一体成型制作。

6.如权利要求5所述的高功率光纤激光器使用的包层光剥离器封装壳体，其特征在于，连通热沉为中空圆柱体，连通热沉设置于翅片中心位置，连通热沉壁厚为2mm。

7.如权利要求6所述的高功率光纤激光器使用的包层光剥离器封装壳体，其特征在于，通孔半径为3mm，通孔内部设置为黑色表面，通孔内表面设置为螺纹状。

8.如权利要求7所述的高功率光纤激光器使用的包层光剥离器封装壳体，其特征在于，壳体整体为长方形，长度为110mm，宽度为30mm，高度为40mm。

9.一种如权利要求8所述的高功率光纤激光器使用的包层光剥离器封装壳体的应用，其特征在于，步骤如下：

(1)将光纤及包层光剥离器固定于通孔内，使用时，包层光被剥离后，照射到通孔内部，然后通孔将包层光吸收并转换为热能传递到连通热沉中，热能在连通热沉中传导并传导到翅片结构中；

(2)当热量传导至翅片后，使热管底部的冷却介质蒸发，沿竖向热管向上运动，当达到热管上方冷凝端时，由于风冷，热量降低，发生冷凝，冷却介质再度落回蒸发端，此过程重复多次发生，在翅片本身进行散热的同时，热管加强整体的散热能力，石墨烯涂层能够在翅片散热的基础上，使得温度场分布更加均匀，同时还可以进一步降低整体温度。