[发明专利]一种板材压合装置、单板测试夹具及板材压合方法有效
| 申请号: | 202310174303.4 | 申请日: | 2023-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN115902323B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
| 发明(设计)人: | 曹宝华;万琪;高华;刘博琛;郑建跤 | 申请(专利权)人: | 南京捷希科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28;H01R43/26 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 黄盼 |
| 地址: | 210023 江苏省南京市玄武区玄*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 板材 装置 单板 测试 夹具 方法 | ||
本发明涉及一种板材压合装置、单板测试夹具及板材压合方法,装置包括:用于承载板材的承载座;压紧组件,包括压紧框和多个定位柱,所述定位柱靠近所述承载座一端固定设有抵接件,所述定位柱上套设有压紧弹簧,抵接于所述压紧框和所述抵接件之间;定位组件,包括定位框,定位框下方固定设有多个滑动柱,滑动柱的下端具有限位结构,压紧框通过滑动孔在对应滑动柱上滑动完成上下运动,所述压紧框用于在推动机构的作用下由第一高度下降至第二高度抵接在所述限位结构上。通过在定位框下方设置滑动连接的压紧框,使得在定位框完成盖合定位后利用压紧框进行压合的过程中不会与板材产生相对滑动,提升压合的准确性。
技术领域
本发明涉及单板测试技术领域,尤其涉及一种板材压合装置、单板测试夹具及板材压合方法。
背景技术
PCB单板为印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
现有的PCB单板在投入使用前,要对其性能进行测试,常见的信号单板在测试过程中,要接入电源和信号传输线,无论是电源的接入还是传输线的接入,都是需要通过接头插入到PCB单板的接孔内,会对PCB单板产生一定的驱动力,因而,没有任何固定措施的PCB单板很容易与测试平台发生摩擦,同时存在从测试平台上掉落的风险,无论是上述哪种情况都会对PCB单板上的电子元器件产生破坏行为,影响单板的检测安全性和可靠性。
因此,需要提供一种提高单板检测安全性并且在单板固定过程中有效避免单板损伤的板材压合装置来解决上述技术问题。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种板材压合装置。解决了现有技术中在没有固定措施的PCB单板在测试过程中容易与测试平台发生摩擦,同时存在从测试平台上掉落风险的技术问题。
本发明的技术效果通过如下实现的:
一种板材压合装置,包括:
承载座,所述承载座设有限位槽,所述限位槽用于承载板材;
压紧组件,所述压紧组件设置在所述承载座上方,所述压紧组件包括压紧框和多个定位柱,所述定位柱固定设于所述压紧框靠近所述承载座的一侧,所述定位柱靠近所述承载座一端固定设有抵接件,所述定位柱上套设有压紧弹簧,所述压紧弹簧抵接于所述压紧框和所述抵接件之间,所述抵接件在所述压紧组件下压过程中压合在所述板材和所述限位槽的交接处;
定位组件,所述定位组件包括定位框,所述定位框下方固定设有多个滑动柱,所述滑动柱的下端具有限位结构,所述压紧框设有贯穿的滑动孔,所述压紧框通过所述滑动孔在对应滑动柱上滑动完成上下运动,所述定位组件的两侧均设有推动机构,所述压紧框用于在所述推动机构的作用下由第一高度下降至第二高度抵接在所述限位结构上完成对所述板材的压合。通过在定位框下方设置滑动连接的压紧框,使得在通过定位框完成盖合后,定位柱能够向下抵接在固定位置上,从而使得利用压紧框和压紧弹簧对板材进行压合的过程中,定位柱不会在水平方向与板材产生相对滑动,有效提升压合的准确性。
进一步地,所述推动机构包括推动件和引导杆,所述引导杆固定在所述压紧框上,所述推动件在所述定位框的长度方向上相对于所述定位框滑动连接,所述推动件在竖直方向设有引导槽,所述引导槽在第一预设方向对应的延伸方向上向上倾斜,所述推动件在板材压合过程中沿所述第一预设方向滑动中以通过所述引导槽推动所述引导杆向下运动完成所述压紧框对所述板材的压合。通过设置滑动连接于定位框的推动件,同时在推动件上设置引导槽和设于引导槽内的引导杆,使得在推动件沿第一预设方向滑动时,引导杆在引导槽的推动作用下与其产生相对滑动,从而实现与引导杆固定连接的压紧框的向下运动完成对板材的压合固定,实现从正上方最大覆盖面积的直接压合,使得压合过程更稳定,有效避免对板材造成损伤。
进一步地,所述定位框的两侧在其各自对应的长度方向上设有压紧槽,所述推动件滑动连接于所述压紧槽内,所述推动件在驱动机构的作用下沿所述压紧槽滑动。
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