[发明专利]不等厚手机壳的局部砂轮蒙砂方法、手机壳及制备方法

说明书

本发明提供一种不等厚手机壳的局部砂轮蒙砂方法，包括：利用CNC控制砂轮对手机壳进行局部厚度加工；根据最终产品设计需求，利用CNC控制砂轮对局部厚度加工后的手机壳进行切割加工；利用CNC控制多种仿形树脂砂轮的加工路径对固定于治具内的手机壳的蒙砂区域进行研磨上砂；对蒙砂面进行印保护油，对非蒙砂区域利用磨机进行抛光；将蒙砂抛光好的手机壳进行化学强化。本发明通过CNC尺寸加工及不同的仿形树脂砂轮加工，可以实现不等厚且存在厚度台阶位的手机壳蒙砂，且能保证台阶位R值。蒙砂形状由CNC编程控制，可进行多种材质手机壳的多种形状面的蒙砂。工艺简单，蒙砂区域尺寸精度高，无化学溶剂的使用及回收处理，对环境友好，成本效益高。

技术领域

本申请涉及玻璃表面处理技术领域，尤其涉及一种不等厚手机壳的局部砂轮蒙砂方法、手机壳及制备方法。

背景技术

现有的手机壳蒙砂主要采用喷砂及化学蚀砂工艺进行，其中喷砂工艺先将手机壳用CNC加工至成品的外形尺寸及雕孔，再将加工件表面的非蒙砂区域通过印保护油或贴合保护膜的形式进行保护，再采用喷嘴将细磨料的金刚砂或石英砂以定向，高速射到加工件表面非保护区域(蒙砂区域)，使加工面表面产生交叉微裂纹并成细小的贝壳状碎屑而剥落下来，蒙砂区域的加工件表面因此呈现不透明或半透明的毛面，达到蒙砂效果。而化学蚀砂工艺是用CNC加工至成品的外形尺寸及雕孔，再将加工件表面的非蒙砂区域通过印保护油或贴合保护膜的形式进行保护，再采用喷嘴将氢氟酸等化学溶液喷射至加工件表面，对蒙砂区域的加工件表面进行腐蚀，化学反应后形成的难溶的反应物晶体堆积附着于加工面阻碍了化学溶液的进一步腐蚀，通过此非均匀侵蚀，形成的半透明或不透明的毛面，达到蒙砂效果。

由于目前不管是喷砂还是化学蚀砂工艺加工的磨砂效果，均是采用喷嘴砂粒或溶剂喷射至加工件表面的整面上砂方式。此两种方式本身无法控制对加工件表面进行局部加工，需要在非加工区域进行印刷保护油或贴合保护膜进行局部保护。上砂区域的形状、尺寸精度均由保护油(膜)精度控制，精度控制较差。在保护油(膜)破损时会造成溢砂不良，且在加工不等厚的存在使得厚度台阶位的加工件，保护油(膜)无法很好的覆盖台阶位，无法保证台阶位R值，无法准确控制台阶位上砂或不上砂，后续还需额外工序对破坏的R值进行加工修复。喷砂加工由于砂粒的高速撞击易将保护油(膜)边缘破坏造成边缘上砂不良或上砂尺寸不良。化学蚀砂在加工存在台阶位的不等厚加工件时，存在台阶位的化学溶液堆积效果，无法准确控制台阶位的R值及上砂效果，且化学溶剂需要额外的回收处理，易受环保限制，部分地域无法开设此工艺的工厂，回收处理也增加了加工成本。

基于此，需要一种新的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于，提出一种不等厚手机壳的局部砂轮蒙砂方法。

鉴于此，本申请实施例提供一种不等厚手机壳的局部砂轮蒙砂方法，包括以下步骤：

步骤S1、利用CNC控制砂轮对手机壳进行局部厚度加工；

步骤S2、根据最终产品设计需求，利用CNC控制砂轮对局部厚度加工后的手机壳进行切割加工；

步骤S3、利用CNC控制多种仿形树脂砂轮的加工路径对固定于治具内的手机壳的蒙砂区域进行研磨上砂；

步骤S4、对蒙砂面进行印保护油，对非蒙砂区域利用磨机进行抛光；

步骤S5、将蒙砂抛光好的手机壳进行化学强化。

在一种可行的实施方式中，在步骤S1中采用的砂轮为普通精雕砂轮，所述局部厚度加工包括粗开台阶面和精开台阶面。

在一种可行的实施方式中，在步骤S2中采用的砂轮为普通精雕砂轮，所述切割加工包括切割外形、孔位和斜边。

在一种可行的实施方式中，所述步骤S3包括：

步骤S31、利用CNC控制斜边仿形树脂砂轮对斜边进行加工上砂；