[发明专利]内联式串通孔竹木搭建模型系统及方法在审
| 申请号: | 202310158910.1 | 申请日: | 2023-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN116363939A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | 高贵宾;田中;杜金金 | 申请(专利权)人: | 安阳大诺科教器材有限公司 |
| 主分类号: | G09B25/00 | 分类号: | G09B25/00 |
| 代理公司: | 安阳金泰专利代理事务所(普通合伙) 41150 | 代理人: | 王晖 |
| 地址: | 455000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 内联 串通 孔竹木 搭建 模型 系统 方法 | ||
内联式串通孔竹木搭建模型系统,所述的搭建模型系统包括木质的长圆棒、木板以及搭建连接元件,所述的搭建连接元件上具有串通孔,所述的串通孔由位于一条直线上的多个孔组成,相邻的孔之间通过连通槽串通,所述的木板侧面具有与孔进行插接连接的插接头,插接头的位置与串通孔相对应。本发明容错性大大得到改善,克服了搭建元件、模型受温度影响较大的问题,且木板连接在串通孔中能够形成多点支撑连接,提供更大的夹紧力,本搭建系统元件无论用于点延伸、面延伸均具有更为好的效果。轮式件上的串通孔基本不存在长时间使用、磨损后的失配问题。
技术领域
本发明涉及智力开发教育中的模型搭建,特别涉及模型搭建的内联式传统孔竹木搭建模型及方法,属于科教教具技术领域。
背景技术
模型搭建是青少年智力开发、兴趣培养、思维拓展的重要途径,家长、社会对这一方式也都很认可、重视,各种与模型搭建教育相关的产业也得到了长足的发展,形成了不同的模型搭建体系,申请人在这一领域进行了深度的研发,形成了自己的一套竹(木)棒、木板、搭建元件为主的竹木模型搭建体系,在此体系中包含和多种多样的搭建元件,在市场推广应用中同时发展,迎来了大量的青少年的积极参与。该竹木模型搭建体系中棒通过插接孔连接在元件上,板通过开口插接槽连接在搭建元件上,为了实现棒、板兼容,该模型搭建体系采用了即可插接板、又可插接板的开口槽形式,如中国专利申请号2020222244790(一种玩教具搭建中的木板梁构件)中两侧具有两行连接槽、中间具有一行连接孔,连接槽从内至外依次由内平槽、弧形凹槽、外平槽构成,弧形凹槽中可插接棒件、平槽可与板件之间插接,类似的结构在该体系中很多元件上都有相同或相似的设计,如中国专利申请号201105280953(一种玩教具搭建系统和搭建方法)附图中的图1、图3、图6、图7示出的元件;如中国专利申请号2020222244786(一种玩教具搭建连接件);如中国专利申请号201607072274(一种双槽夹玩教具连接件);如中国专利申请号2016207072081(一种五孔连接件)等,上述的竹木模型搭建体系在研发时兼顾了棒、板的兼容,位于元件边缘的可连接板、棒连接槽(孔)为开口形式,连接板件采用的是外联式,位于元件中间的插接孔(用于棒连接)为封闭形式,在长期的搭建实践中发现,上述的搭建体系还有以下问题需要优化:在生产制作该模型搭建体系时,棒、板、连接元件之间具有设计的适配度,通常板、棒采用的是木质,搭建元件采用的是塑料材质,这两种材质都会产生热胀冷缩,所以其间的配合优劣是受到温度影响的,使插接在不同的温度下连接效果不同,使模型搭建体系受季节、温度不同的地区影响明显,而木质的棒、板不仅受到温度的影响,其外型尺寸还受到湿度的影响,外型尺寸不能精准保持,在搭建前会导致搭建匹配不好,如搭建时匹配较好,随着温度、湿度的变换,搭建的模型易出现或紧或松,或先紧后松的情况,影响最终使用效果。连接元件中的封闭孔同样存在上述问题。还有即使配合精度较好,在长期的搭建应用中会导致磨损,磨损会导致搭建模型的不稳定,现有的模型搭建体系的容错性需要解决。这种现象还导致一个非常繁琐的问题是在产品销售时需要考虑到地区的气候特性,地区气候特性差异大的地区需要的产品不能采用一套模具生产制造,这导致模具成本高、生产订单管理困难繁琐,若产品随着用户迁徙跨越气候差异大的地区使用时还会发生上述问题,引起客户抱怨。所以上述问题影响整个搭建系统本身的质量和外部市场的开拓。还有现有模型搭建体系中的连接槽与木板外联式连接的夹持力不足,特别是采用较大面积(长度)的木板的情况下。
发明内容
本发明的目的在于克服现有的模型搭建体系中存在的上述问题,提供一种内联式串通孔竹木搭建模型系统及方法。
为实现本发明的目的,采用了下述的技术方案:内联式串通孔竹木搭建模型系统,所述的搭建模型系统包括木质的长圆棒、木板以及搭建连接元件,所述的搭建连接元件上具有串通孔,所述的串通孔由位于一条直线上的多个孔组成,相邻的孔之间通过连通槽串通,所述的木板侧面具有与孔进行插接连接的插接头,插接头的位置与串通孔相对应。
进一步的;所述的连通槽为平槽 ,串通孔中的孔的数量大于等于三个、连通槽大于等于两个。
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