[发明专利]内电极高精度堆叠的片式多层陶瓷电容器的制备方法

说明书

本发明公开了内电极高精度堆叠的片式多层陶瓷电容器的制备方法，包括：利用上金型将多层印有内电极与电介质的印刷片从PET膜上剥离下来；每层印刷片内电极的四周放置四道内墙与四道外墙，平行内电极长轴方向放置上、下内墙，在上内墙外间隔一定距离放置上外墙，在下内墙外间隔一定距离放置下外墙；平行内电极短轴方向放置左、右内墙，在左内墙外间隔一定距离放置左外墙，在右内墙外间隔一定距离放置右外墙；将多层印刷片错位堆叠覆盖上、下保护盖；对覆盖了上、下保护盖的多层印刷片进行等静压压合；在印刷片预设的切割点处切割，得到堆叠的多层印刷片，本发明可广泛应用于片式多层陶瓷电容器领域。

技术领域

本发明涉及片式多层陶瓷电容器技术领域，尤其是一种内电极高精度堆叠的片式多层陶瓷电容器的制备方法。

背景技术

片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor，简称MLCC)是常用的电子元器件之一，在电路中起到隔直流、通交流及储能的重要作用，广泛应用在家电、手机、计算机及其他智能控制电路中。近年来，MLCC越来越朝向薄层化、多层化发展，以满足科技发展及市场需求。MLCC薄层化及多层化的发展道路上遇到的最大问题之一就是堆叠精度问题，对于电极层≥100层的产品，在堆叠过程中，因电极块较暴露的电介质高出一层内电极厚度，堆叠压力主要集中在印有内电极的部分，非印内电极部分存在压不紧，上金型边缘压不紧，容易被掀翻造成折叠现象，导致不良发生；另外，因产品bar块堆叠后，存在一定厚度，在等静压过程中侧面存在一定压力，又因电极块堆叠后的累积高度较暴露的电介质位置大，所以在静水压过程中，堆叠不密实的位置容易在力作用下发生不同程度的收缩变形，反应到片式多层陶瓷电容器上为片式多层陶瓷电容器边角位置扭曲变形，导致片式多层陶瓷电容器切割合格率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种内电极高精度堆叠的片式多层陶瓷电容器的制备方法，以降低片式多层陶瓷电容器剥离不良率且避免堆叠过程中产生变形，提高片式多层陶瓷电容器的堆叠精度。

本发明实施例的一方面提供了一种内电极高精度堆叠的片式多层陶瓷电容器的制备方法，包括：

利用上金型将多层印有内电极与电介质的印刷片从PET膜上剥离下来；

其中，每层印刷片内电极的四周放置四道内墙与四道外墙，平行内电极长轴方向放置上、下内墙，在上内墙外间隔一定距离放置上外墙，在下内墙外间隔一定距离放置下外墙；平行内电极短轴方向放置左、右内墙，在左内墙外间隔一定距离放置左外墙，在右内墙外间隔一定距离放置右外墙；每道外墙与每道内墙为特定尺寸的内电极；

将多层印刷片错位堆叠放在下保护盖上，并在最上层的印刷片覆盖上保护盖；

对覆盖了上、下保护盖的多层印刷片进行等静压压合；

在印刷片预设的切割点处切割，得到堆叠的多层印刷片。

优选地，每层印刷片的各道墙的尺寸关系满足G+E＝D，0≤E＜D，其中，每层印刷片的内电极的端头距离为D，左内墙与左外墙的间距，或右内墙与右外墙的间距为E，每层印刷片的左、右内墙的宽度为G。

优选地，所述在印刷片预设的切割点处切割，包括：

沿下内墙与下外墙的间隙，平行下内墙切割印刷片；

沿下内墙与下外墙的间隙中，左边第一个留白中心开始，平行左内墙切割印刷片。

优选地，每层印刷片的各道墙的寸尺关系满足A+B＝C，0＜B＜C，其中，每层印刷片的上、下内墙的宽度为A，上内墙与上外墙的间距，或下内墙与下外墙的间距为B，内电极与电解质的宽度和为C。

优选地，所述在印刷片预设的切割点处切割，包括：

沿下外墙最左侧的留白中心，平行左内墙切割印刷片；

沿下内墙与下外墙的间隙，平行下内墙切割印刷片。