[发明专利]一种静触头焊机

说明书

本公开涉及一种静触头焊机，包括触头上料单元、银点上料单元、银点定位单元、高频电阻焊单元与成品下料单元，所述触头上料单元与所述高频电阻焊单元连接，所述银点上料单元与所述银点定位单元连接，所述高频电阻焊单元与所述下料单元连接，所述高频电阻焊单元包括底座、银点焊接夹具、左电极、右电极、左推动件与右推动件，所述银点焊接夹具设置在所述底座上用于夹紧焊件，所述左电极与所述右电极分别设置在所述银点焊接夹具的两侧且均与所述底座滑动连接，所述左推动件与所述左电极连接用于推动所述左电极运动，所述右推动件与所述右电极连接用于推动所述右电极运动。能够提升焊接速度。

技术领域

本公开涉及到工艺的领域，具体地，涉及一种静触头焊机。

背景技术

静触头由银点与触头加入银焊片焊接完成，焊接过程较复杂，需要先将Ag45Zn焊片、JQ102与水按1:5煮沸，保持沸腾2分钟，再将触头/焊片/银点装配完成，放入专用石墨焊机电极中焊接，整个焊接过程需要2分钟。焊接过程所需的时间较长，焊接的效率较差。

最原先员工手工装配石墨焊接费时费力，劳动强度大，效率不高。之后我们改进了工艺，由原来的石墨焊接工艺改为中频电阻焊，由原来的手动煮Ag45Zn银焊片改为自动点胶机装配银铜磷焊膏，由原来的2分钟一个零件提升到30S一个零件。

但是产量的不断提升，每30s焊接一个零件也难以满足对焊接速度的需求。

发明内容

本公开的目的是提供一种静触头焊机，能够提升焊接速度。为了实现上述目的，本公开提供一种静触头焊机，包括触头上料单元、银点上料单元、银点定位单元、高频电阻焊单元与成品下料单元，所述触头上料单元与所述高频电阻焊单元连接，所述银点上料单元与所述银点定位单元连接，所述高频电阻焊单元与所述下料单元连接，所述高频电阻焊单元包括底座、银点焊接夹具、左电极、右电极、左推动件与右推动件，所述银点焊接夹具设置在所述底座上用于夹紧焊件，所述左电极与所述右电极分别设置在所述银点焊接夹具的两侧且均与所述底座滑动连接，所述左推动件与所述左电极连接用于推动所述左电极运动，所述右推动件与所述右电极连接用于推动所述右电极运动。

可选地，所述右推动件包括右压紧气缸与右压紧感应器，所述右压紧气缸设置在所述底座上且所述右压紧感应器设置在所述右压紧气缸与所述右电极之间。

可选地，所述左推动件包括左压紧伺服、左压紧感应器与刹车气缸，所述左压紧伺服设置在所述底座上且所述左压紧感应器设置在所述左压紧伺服与所述左电极之间。

可选地，所述左电极包括左电极座与左电极头，所述右电极包括右电极座与右电极头，所述左电极座与所述右电极座均设置在所述底座上且与所述底座滑动连接，所述左电极头与所述右电极头分别设置在所述左电极座与所述右电极座上且相对设置。

可选地，所述触头上料单元包括点胶机、排料导轨与触头振动盘，所述排料导轨一端与所述点胶机连接，另一端与所述触头震动盘连接。

可选地，所述点胶机包括焊膏点焊系统与零件运动系统，所述零件运动系统包括焊头定位气缸与触头错位气缸，所述触头定位气缸用于夹紧零件，所述触头错位气缸设置在所述触头定位气缸的下用于移动所述触头错位气缸的位置一边说是焊膏点焊系统进行点焊。

可选地，所述焊膏点焊系统包括焊膏运动气缸和焊膏送料头，所述焊膏送料头构造为空心且一端朝向所述焊头定位气缸，所述焊膏运动气缸与所述焊膏送料头连通且用于输送焊料。

可选地，所述银点上料单元包括银点振动盘、银点导轨、银点检测机构与反料气吹机构，所述银点导轨一端与所述银点振动盘连接，另一端与所述触头错位气缸连接，所述银点检测机构用于检测银点正反，所述反料气吹机构用于吹出反向的银点。

可选地，所述银点定位单元包括识别件、切换气缸、银点定位上下气缸、焊接温度感应与压紧件，所述识别件设置在切换气缸的一侧，所述银点定位上下气缸与所述压紧件位于识别件的两侧。