[发明专利]一种基于网络的数据共享方法及相关设备在审
申请号: | 202310096692.3 | 申请日: | 2023-01-17 |
公开(公告)号: | CN116049120A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 姜文峰;王伟;李阳;汪令飞;耿玓 | 申请(专利权)人: | 鹏城实验室 |
主分类号: | G06F16/176 | 分类号: | G06F16/176;G06F16/14;G06F16/172;G06F16/13;G06F16/11;G06F16/21;G06F30/20 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 陈专 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 网络 数据 共享 方法 相关 设备 | ||
本发明公开了一种基于网络的数据共享方法及相关设备,所述方法包括:当接收到当前用户的建模请求时,在已上传的电子器件数据中进行查找,得到相关的存储电子器件数据并判断是否公开,若是,则将当前电子器件数据与存储电子器件数据进行拟合建模,得到建模结果;当拟合建模完成后,判断当前用户是否公开当前电子器件数据,若是,则将当前电子器件数据进行共享,并根据建模结果对存储电子器件数据进行评分。本发明通过将各用户上传的电子器件测试数据与电子器件模型进行集中管理以及拟合建模与共享评分,促进了提供电学测试数据的研究人员和提供器件模型的研究人员之间的沟通,同时也促进了新型电子器件的开发与研究。
技术领域
本发明涉及数据处理技术领域,尤其涉及一种基于网络的数据共享方法、系统、共享建模平台及计算机可读存储介质。
背景技术
集成电路产业的发展离不开人们对最基本的电子元器件性能的认识和规律的掌握。传统集成电路的发展由互补性金属氧化物半导体(Complementary Metal-oxide-semiconductor,CMOS)晶体管的尺寸缩小和性能提升所推动。在这一过程中,不断有尺寸更小的、结构更复杂、寄生效应更多的CMOS晶体管被开发出来。为验证新的CMOS晶体管所构建的集成电路的功能和性能,准确的器件模型必不可少。传统的CMOS晶体管器件模型包括BSIM模型、表面势模型等,它们作为CMOS工艺厂与电子设计自动化(EDA)软件之间的桥梁,在集成电路产业中有着举足轻重的作用。
目前,各类新型器件的研发、制备和测试,产生了大量的实验数据,而不同的电子器件通常有不同的电学测试方法,分散在全球各个国家的高等院校、研究院所等机构研究人员又有不同的保存数据的格式和方法。另一方面,分析新型电子器件的操作机制、研究特殊的物理效应以及在电路仿真器中使用新型电子器件都离不开器件模型。器件模型通常指以数学公式或者查找表的形式来描述电子器件的电学行为,器件模型最终会以计算机代码的形式表现出来,从而可以在计算机中模拟电子器件的电学行为。尤其是,它可以用硬件描述语言的计算机代码来描述,从而可以直接在电路仿真程序中仿真包含这类新型电子器件的电路的电学行为。但是,开发器件模型通常需要大量的实验数据来对物理机制和描述电学行为的数学公式进行调整并进行参数提取。通常情况下,负责器件制备、电学测试人员和负责器件模型开发人员需要大量的沟通和数据交汇。由于科研分工的不断细化,双方在不同研究组、不同科研单位甚至是不同国家的情况非常普遍。而且,在一些热门器件中,可能存在多个研究组负责电子器件的制备和电学测试,同时存在多个研究组负责器件模型的开发。这使得器件制备、电学测试人员和器件模型开发人员之间的沟通和数据交流变得非常复杂和困难,并且,由于存在不同的器件模型和参数提取方法,性能指标的有效性也没有统一的判定标准。在学术文献中,经常可能遇到文献发布者没有给出器件模型参数所使用的模型和提取方式而阅读者不方便获取电学测试数据进行验证从而对其性能指标持怀疑态度的情况。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种基于网络的数据共享方法、系统、共享建模平台及计算机可读存储介质,旨在解决现有技术中无法对器件测试数据与器件模型进行集中存储、共享以及拟合建模的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种基于网络的数据共享方法,所述基于网络的数据共享方法包括如下步骤:
获取用户上传的电子器件测试数据或电子器件模型;
当接收到当前用户的建模请求时,根据所述建模请求在已上传的所述电子器件测试数据或所述电子器件模型中进行查找,得到相关的存储电子器件测试数据或存储电子器件模型;
获取所述当前用户上传的当前电子器件测试数据并判断请求的所述存储电子器件模型是否处于公开模式,或获取所述当前用户上传的当前电子器件模型并判断请求的所述存储电子器件测试数据是否处于公开模式,若是,则将所述当前电子器件测试数据与所述存储电子器件模型进行拟合建模得到第一建模结果,或将所述当前电子器件模型与所述存储电子器件测试数据进行拟合建模得到第二建模结果;
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