[发明专利]一种金丝键合工艺的外观检测方法及系统

权利要求书

1.一种金丝键合工艺的外观检测方法，其特征在于，包括：

通过第一光源模式获取金线的基准图片，根据背景对象的类型切换复合光源的光源模式以获取至少一张背景图片，其中，基准图片和背景图片均包含金线和背景对象；

在所述基准图片中，根据金线与背景对象的对比度设置切分线；

根据切分线将所述基准图片中的金线分割为多个金线段，对于每一个金线段，从所述背景图片和所述基准图片中选取对比度最高的金线段，将选取的金线段进行拼接得到符合对比度要求的待测金线；

对所述待测金线进行缺陷检测。

2.根据权利要求1所述的外观检测方法，其特征在于，所述背景对象包括引线框架、芯片和电容；所述复合光源包括同轴光、上环形光、中环形光和下环形光，所述上环形光、所述中环形光和所述下环形光依次层叠设置；

所述通过第一光源模式获取金线的基准图片，根据背景对象的类型切换复合光源的光源模式以获取至少一张背景图片包括：

采用中环形光和下环形光组合打光的方式获取金线的基准图片，以提高金线、焊点和背景对象之间的对比度；

当背景对象为芯片时，采用同轴光获取背景图片，以提高金线与芯片之间的对比度；

当背景对象为电容时，采用同轴光和上环形光组合打光的方式获取背景图片，以提高金线与电容之间的对比度；

当背景对象为引线框架时，采用同轴光和下环形光组合打光的方式获取背景图片，以提高金线与引线框架之间的对比度。

3.根据权利要求1所述的外观检测方法，其特征在于，所述在所述基准图片中，根据金线与背景对象的对比度设置切分线包括：

对所述基准图片进行分析得到金线与背景对象的对比度；

将对比度小于设定对比度阈值的位置作为切分线。

4.如权利要求1所述的外观检测方法，其特征在于，对所述待测金线进行缺陷检测包括：

根据切分线对所述待测金线做金线粗定位，得到初始金线区域；

通过灰度阈值和对比度阈值对所述初始金线区域进行来精确定位，得到目标金线区域，并提取目标金线区域的骨架生成金线中心线；

通过金线中心线的几何特征和灰度信息判断金线的缺陷。

5.根据权利要求4所述的外观检测方法，其特征在于，所述根据切分线对所述待测金线做金线粗定位，得到初始金线区域包括：

获取所述待测金线的首端焊点和尾端焊点；

依次获取每个切分线之前的目标点，将该目标点与尾端焊点连接得到过渡线；其中，对于最靠近首端焊点的切分线而言，该切分线之前的目标点为首端焊点，其他切分线所对应的目标点为位于该切分线之前的定位点；

获取过渡线与该切分线的交点，以该交点作过渡线的法线，在该法线上取至少一个过渡点；

将所述过渡点分别与目标点和尾端焊点连接，以分别建立第一图像区域和第二图像区域，分别计算第一图像区域的灰度g(A1)和第二图像区域的灰度g(A2)，根据灰度g(A1)和灰度g(A2)计算该过渡点的平均灰度gm；

将平均灰度gm满足预设条件的过渡点作为所述待测金线的定位点；

依次连接首端焊点、全部的定位点和尾端焊点，形成初始金线区域。

6.根据权利要求5所述的外观检测方法，其特征在于，所述将所述过渡点分别与目标点和尾端焊点连接，以分别建立第一图像区域和第二图像区域，分别计算第一图像区域的灰度g(A1)和第二图像区域的灰度g(A2)，根据灰度g(A1)和灰度g(A2)计算该过渡点的平均灰度gm包括：

以过渡点与定位点之间的连线距离作为第一长轴，以过渡点与尾端焊点之间的连线距离作为第二长轴；

以第一长轴作为矩形区域的长，以金线的宽度做为矩形区域的宽，建立第一图像区域；以第二长轴作为矩形区域的长，以金线的宽度做为矩形区域的宽，建立第二图像区域；

分别计算第一图像区域的灰度g(A1)和第二图像区域的灰度g(A2)，分别计算第一图像区域的面积A1和第二图像区域的面积A2，获取灰度g(A1)和灰度g(A2)的灰度和，获取面积A1和面积A2的面积和，将灰度和与面积和之间的比值作为过渡点的平均灰度gm。