[发明专利]片材圆刀模切装置在审
申请号: | 202310083135.8 | 申请日: | 2023-02-08 |
公开(公告)号: | CN116038819A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 孙会杰;董占红 | 申请(专利权)人: | 廊坊纽特科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/44 | 分类号: | B26F1/44;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/32;B29C63/02;B32B43/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王潇钰 |
地址: | 065001 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片材圆刀模切 装置 | ||
1.片材圆刀模切装置,其特征在于,包括:
储存上料机构(1),用于存储多片片材,并能够带动多片片材提升至设定位置;
片材分拆机构(2),设置在所述储存上料机构(1)上,所述片材分拆机构(2)能够将位于最上端的单片片材提升与其下方的片材分离;
送料导向机构(3),所述送料导向机构(3)设置在所述储存上料机构(1)的下游,所述片材分拆机构(2)用于将单片片材放置到所述送料导向机构(3)上;
底膜复合机构(4),所述底膜复合机构(4)位于所述送料导向机构(3)的下游,所述送料导向机构(3)用于将片材运输到所述底膜复合机构(4)上,所述底膜复合机构(4)用于将粘膜粘附在片材的下端面上;
圆刀模切机构(6),所述圆刀模切机构(6)位于所述底膜复合机构(4)的下游,所述底膜复合机构(4)将片材运输至所述圆刀模切机构(6),所述圆刀模切机构(6)用于对片材进行切割;
底膜剥离机构(5),所述底膜剥离机构(5)位于所述圆刀模切机构(6)的下游,用于将切割好的片材下端面的粘膜剥离回收;
物料收集机构(9),位于所述底膜剥离机构(5)的下游,用于对切割好的物料进行回收。
2.根据权利要求1所述的片材圆刀模切装置,其特征在于,所述储存上料机构(1)包括第一机架(11)、升降组件和储料板(12),所述升降组件设置在所述第一机架(11)上,所述储料板(12)设置在所述第一机架(11)上,且与所述升降组件传动连接,所述储料板(12)用于放置片材,所述升降组件能够带动所述储料板(12)相对所述第一机架(11)进行升降。
3.根据权利要求2所述的片材圆刀模切装置,其特征在于,所述片材分拆机构(2)包括运输组件(21)和吸附件(22),所述运输组件(21)设置在所述第一机架(11)上,所述吸附件(22)设置在所述运输组件(21)上,所述吸附件(22)能够吸附片材,所述运输组件(21)能够将片材提升并向所述送料导向机构(3)传输。
4.根据权利要求1所述的片材圆刀模切装置,其特征在于,所述送料导向机构(3)包括真空吸附皮带传输组件(32)和导向组件(31),所述真空吸附皮带传输组件(32)位于所述片材分拆机构(2)的下游,用于对片材进行吸附和传输,所述导向组件(31)位于所述真空吸附皮带传输组件(32)的两侧,用于对片材进行导向。
5.根据权利要求1所述的片材圆刀模切装置,其特征在于,所述底膜复合机构(4)包括第二机架(41)、放料卷(43)和压接组件,所述放料卷(43)转动设置在所述第二机架(41)上,粘膜绕设在所述放料卷(43)上,所述压接组件设置在所述第二机架(41)上,所述压接组件能够转动以带动片材运输,同时将粘膜粘附在片材的下端面上。
6.根据权利要求5所述的片材圆刀模切装置,其特征在于,所述圆刀模切机构(6)包括模切支架、光辊(61)和模切辊(62),所述模切支架设置在所述第二机架(41)上,所述光辊(61)与所述模切辊(62)平行设置,且转动设置在所述模切支架上,片材能够从所述光辊(61)与所述模切辊(62)之间经过,所述模切辊(62)上的模切刀对片材进行切割。
7.根据权利要求1所述的片材圆刀模切装置,其特征在于,还包括边料回收机构(8),所述边料回收机构(8)位于所述底膜剥离机构(5)的下游,所述边料回收机构(8)用于对切割后形成的边料进行回收。
8.根据权利要求1所述的片材圆刀模切装置,其特征在于,还包括产品检测机构,所述产品检测机构设置在所述底膜剥离机构(5)的下游,位于所述底膜剥离机构(5)与所述物料收集机构(9)之间,用于对切割后的物料进行检测。
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