[发明专利]振膜、发声装置及电子设备

权利要求书

1.一种振膜，其特征在于，包括主体部和设于所述主体部的导电部，所述主体部为高分子材料件，所述导电部包括柔性高分子基体、导电颗粒和液态金属，所述导电颗粒与所述液态金属共混并分布于所述柔性高分子基体中。

2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述液态金属包括镓单质、铟单质、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌铜合金、锡银铜合金及其氧化物中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，在所述导电部中，所述导电颗粒与所述液态金属的质量百分比为95:1～1:2。

4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的数量为多个，多个所述导电部间隔分布，多个所述导电部设于所述主体部的同一侧表面或相对两侧表面。

5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部设于所述主体部的表面，所述导电部涂布或粘接于所述主体部的表面；

或，所述主体部与所述导电部一体注塑成型。

6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的一部分嵌设于所述主体部，至少一部分所述导电部外露于所述主体部以与音圈和外部电路电连接。

7.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的厚度为1μm～80μm。

8.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电部的体积电阻率不大于5×10^-6Ω·m。

9.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，在温度处于100℃以内的范围时，所述导电部的体积电阻率不大于1×10^-4Ω·m。

10.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电颗粒的粒径不大于10μm。

11.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，在所述导电部中，所述柔性高分子基体的质量含量为3％～40％。

13.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述柔性高分子基体包括聚酯类聚氨酯、聚醚类聚氨酯、聚醚酯类聚氨酯、丙烯酸树脂改性聚氨酯、有机硅改性聚氨酯、聚酯类树脂、丙烯酸酯类树脂、醇酸树脂、醋酸乙烯酯类树脂、环氧树脂弹性体、硅胶弹性体、乙烯-丙烯酸酯橡胶、丙烯酸酯橡胶、三元乙丙橡胶、聚硫橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、乙烯-醋酸乙烯酯橡胶中的至少一种。

14.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述主体部包含工程塑料、热塑性弹性体、橡胶、压敏胶中的至少一种。

15.一种发声装置，其特征在于，包括根据权利要求1-14中任一项所述的振膜。

16.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求15所述的发声装置。