[发明专利]骨传导麦克风及降噪方法

说明书

本申请公开一种骨传导麦克风及降噪方法，属于电子技术领域。该骨传导麦克风包括：壳体、压电传感器、振动件、线路板、微机电系统芯片和专用集成电路芯片，所述壳体与所述线路板连接形成第一腔体，所述振动件、所述微机电系统芯片和所述专用集成电路芯片均设置于所述第一腔体，所述微机电系统芯片和所述专用集成电路芯片均与所述线路板电连接，所述微机电系统芯片与所述专用集成电路芯片电连接；所述压电传感器设置于所述壳体朝向所述第一腔体的一侧，且所述压电传感器与所述线路板电连接。

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种骨传导麦克风及降噪方法。

背景技术

骨传导技术有效解决了空气传声时环境噪音的影响，其利用骨传导麦克风来拾取人体骨骼的振动信号来实现环境噪音的屏蔽。

但是相关技术中的骨传导麦克风的振动信号在经过振动件时会有能量损失，因此在接收小振动信号时存在灵敏度低、信噪比小的问题。而且相关技术中的骨传导麦克风也难以有效消除如皮肤摩擦噪音、极限运动时强力的风力噪声、人咀嚼时引入的噪声，使得通话质量不佳。

发明内容

本申请实施例提供一种骨传导麦克风及降噪方法，能够解决现有技术中的骨传声麦克风灵敏度低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种骨传导麦克风，包括：壳体、压电传感器、振动件、线路板、微机电系统芯片和专用集成电路芯片，

所述壳体与所述线路板连接形成第一腔体，所述振动件、所述微机电系统芯片和所述专用集成电路芯片均设置于所述第一腔体，所述微机电系统芯片和所述专用集成电路芯片与所述线路板电连接，所述微机电系统芯片与所述专用集成电路芯片电连接；

所述压电传感器设置于所述壳体朝向所述第一腔体的一侧，且所述压电传感器与所述线路板电连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种降噪方法，应用于第一方面所述的骨传导麦克风，所述降噪方法包括：

获取微机电系统信号和压电信号，所述微机电系统信号为微机电系统芯片输出的信号经过专用集成电路芯片处理后的信号，所述压电信号为压电传感器输出的信号经过所述专用集成电路芯片处理后的信号；

在所述微机电系统信号和所述压电信号均小于语音信号阈值的情况下，获取所述微机电系统信号与所述压电信号的第一差值；

根据所述第一差值，得到第一降噪骨导语音信号；

在所述微机电系统信号和所述压电信号均大于语音信号阈值的情况下，获取所述压电信号与所述微机电系统信号的第二差值；

根据所述第二差值，得到第二降噪骨导语音信号；

对所述第一降噪骨导语音信号或所述第二降噪骨导语音信号进行降噪处理，得到增强语音。

第三方面，本申请实施例提供了一种降噪装置，应用于第一方面所述的骨传导麦克风，所述降噪装置包括：

第一获取模块，用于获取微机电系统信号和压电信号，所述微机电系统信号为微机电系统芯片输出的信号经过专用集成电路芯片处理后的信号，所述压电信号为压电传感器输出的信号经过所述专用集成电路芯片处理后的信号；

第二获取模块，用于在所述微机电系统信号和所述压电信号均小于语音信号阈值的情况下，获取所述微机电系统信号与所述压电信号的第一差值；

第一确定模块，用于根据所述第一差值，得到第一降噪骨导语音信号；

第三获取模块，用于在所述微机电系统信号和所述压电信号均大于语音信号阈值的情况下，获取所述压电信号与所述微机电系统信号的第二差值；

第二确定模块，用于根据所述第二差值，得到第二降噪骨导语音信号；