[发明专利]一种微控制功率电路模块及其封装制造方法

权利要求书

1.一种微控制功率电路模块，其特征在于，包括场效应管(3)、控制芯片(7)、储能单元(5)和框架(1)，所述控制芯片(7)和储能单元(5)均固定在所述框架(1)的表面，所述场效应管(3)与所述框架(1)电连接，所述场效应管(3)、储能单元(5)和框架(1)均与控制芯片(7)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种微控制功率电路模块，其特征在于：所述框架(1)包括第一基岛(11)和第二基岛(12)，所述控制芯片(7)和储能单元(5)均固定在所述第一基岛(11)的表面，所述场效应管(3)的漏极与所述第一基岛(11)电连接，所述场效应管(3)的栅极、场效应管(3)的源极、储能单元(5)的正极、储能单元(5)的负极、第一基岛(11)分别与控制芯片(7)上对应的接口电连接，所述场效应管(3)的源极与第二基岛(12)电连接。

3.根据权利要求2所述的一种微控制功率电路模块，其特征在于：所述场效应管(3)的源极通过金属桥接导体(4)与第二基岛(12)电连接。

4.根据权利要求2所述的一种微控制功率电路模块，其特征在于：所述控制芯片(7)和储能单元(5)与第一基岛(11)的表面通过绝缘介质固定。

5.根据权利要求2所述的一种微控制功率电路模块，其特征在于：所述第一基岛(11)和第二基岛(12)上均开设有汇流条通孔(1c)和储锡槽(1b)。

6.根据权利要求5所述的一种微控制功率电路模块，其特征在于：所述场效应管(3)、控制芯片(7)和储能单元(5)采用独立设计和/或集成设计的方式。

7.一种微控制功率电路模块的封装制造方法，所述方法基于权利要求3至权利要求7中任一所述的一种微控制功率电路模块，其特征在于，包括以下步骤：

将场效应管(3)的漏极接在第一基岛(11)表面，将场效应管(3)的源极接在第二基岛(12)表面；

将控制芯片(7)和储能单元(5)分别固定在第一基岛(11)表面；

将控制芯片(7)与场效应管(3)的栅极、场效应管(3)的源极、储能单元(5)的正负极以及框架(1)连接导通；

对所述微控制功率电路模块的核心电路结构进行包封处理。

8.根据权利要求7所述的一种微控制功率电路模块的封装制造方法，其特征在于：所述将场效应管(3)的漏极焊接在第一基岛(11)表面，将场效应管(3)的源极接在第二基岛(12)表面具体包括：

在第一基岛(11)表面刷印焊锡膏；

将场效应管(3)的漏极朝下放置于焊锡膏表面；

在场效应管(3)的源极和第二基岛(12)表面涂抹焊锡膏；

将金属桥接导体(4)放置于场效应管(3)的源极和第二基岛(12)表面；

将处理好的第一基岛(11)和第二基岛(12)放进焊接炉进行焊接固化。

9.根据权利要求7所述的一种微控制功率电路模块的封装制造方法，其特征在于：所述核心电路结构包括场效应管(3)、储能单元(5)、控制芯片(7)、第一基岛(11)和第二基岛(12)组成的电路结构。

10.一种接线盒，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的微控制功率电路模块、所述微控制功率电路模块固定安装在接线盒上。

11.一种光伏系统，其特征在于：包括如权利要求10所述的接线盒和光伏组件，所述接线盒固定在光伏组件上。

12.一种微控制功率电路模块的应用系统的控制方法，所述方法基于权利要求11所述的一种光伏系统，其特征在于，包括以下步骤：

将微控制功率电路模块并联在光伏组件两端；

当光伏组件中的电池片均正常发电时，微控制功率电路模块反向截止，无电流流经微控制功率电路模块；

当光伏组件中存在电池片不能正常发电时，电流流经微控制功率电路模块，保护受影响的电池片，同时使其他电池片免受影响继续工作发电。