[发明专利]一种双面水冷负压夹具在审

专利信息
申请号: 202310059285.5 申请日: 2023-01-18
公开(公告)号: CN116298406A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 周玉军;柴俊标;贺庭玉;廖剑;余亮 申请(专利权)人: 杭州中安电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/02;H05K7/20;G01K13/00;G01R31/00
代理公司: 杭州浙言专利代理事务所(普通合伙) 33370 代理人: 胡勇康
地址: 311123 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 水冷 夹具
【说明书】:

发明涉及一种双面水冷负压夹具,包括夹具和被测试器件,被测试器件夹持在夹具内,夹具包括夹具座、探针座、水接头,夹具座包括上夹具座、下夹具座,器件托板位于上夹具座和下夹具座之间,上夹具座和下夹具座分别具有水冷通道,探针座包括前探针座和后探针座,前探针座安装在夹具座的前端,后探针座安装在夹具座的后端,负压水接头分别与上夹具座、下夹具座内的水冷通道连接,所述负压水接头连接外部负压水冷设备。该夹具导热控温好,采用双面双面冷却的方式提高冷却效率,测温传感器安装在导热板中心,直接接触器件壳体高温点,保证所测温度的准确;器件安装定位可靠,水冷水路安全,无渗漏水隐患。

技术领域

本发明涉及电子元器件测试装置领域,尤其涉及了一种双面水冷负压夹具。

背景技术

随着新能源、电动汽车等行业的发展,IGBT模块应用越来越广泛,在功率器件方面发挥着越来越重要的作用,同时IGBT模块的国产化和以SiC为代表的第三代半导体芯片的深入研究,高压、高温、高频是其应用和研究的方向,其热可靠性问题也越来越突出。而要获得准确的热特性参数,进行相关测试试验,离不开能够实现快速装夹、准确控温的测试夹具。

现有的测试夹具都是风冷或高压水冷的形式,而且存在可靠性差、使用不方便等方面的缺陷,夹具如果密封不好或者出现密封圈老化,容易出现渗漏,带来安全隐患。

发明内容

为了解决上述现有技术中的夹具可靠性差,渗漏带来安全隐患的问题,提供了一种双面水冷负压夹具。

一种双面水冷负压夹具,包括夹具和被测试器件,被测试器件夹持在夹具内,所述夹具包括夹具座、探针座、水接头,所述夹具座包括上夹具座、下夹具座,器件托板位于上夹具座和下夹具座之间,被测试器件位于器件托板上,所述上夹具座和下夹具座分别具有水冷通道,所述探针座包括前探针座和后探针座,所述前探针座安装在夹具座的前端,所述后探针座安装在夹具座的后端,所述负压水接头分别与上夹具座、下夹具座内的水冷通道连接,所述负压水接头连接外部负压水冷设备。该夹具是针对定制的被测试器件设计的水冷夹具,该被测试器件双面产热,本发明设计了双面水冷夹具,上下都采用水冷的方式进行散热,同时上下夹具的密封空间内提供负压,采用负压双面水冷的方式,确保了整个夹具无渗漏水的隐患。

进一步地,所述上夹具座包括上散热板和上散热盖板,所述下夹具座包括下散热板和下散热盖板,所述上散热板和下散热板上设有平行的散热翅片,上散热盖板和下散热盖板内部凹陷成水冷槽,上散热板与上散热盖板以及下散热板与下散热盖板之间采用O型密封圈密封,上散热板与上散热盖板以及下散热板与下散热盖板之间形成水冷通道,所述上散热盖板和下散热盖板上设有进水口,所述进水口设有水转向接头,进水口处水转向接头与上散热盖板以及下散热盖板之间设有O型密封圈。上下夹具形成密封负压空间,上散热板和下散热板上设置平行排列的散热翅片的结构形式,增加散热面积,在水冷通道内与水充分接触,水沿散热翅片流动,提高热交换效率,从而提高散热效率;水转向接头改变水管方向,方便对夹具的操作,特别是在自动化产线中使用。

进一步地,所述器件托板上表面设有器件定位凹槽,器件托板侧面设有高压防护齿槽,器件托板的中心设置有导热板。导热板采用紫铜材料,导热板增加了接触面积,减少散热板的热阻力,器件托板侧面的高压防护齿槽,将器件针脚隔开,提高了可靠性。

进一步地,所述导热板中心设置有测温传感器,测温传感器采用测温传感器压板固定。测温传感器AD590安装在导热板中心,直接接触器件壳体高温点,保证所测温度的准确;同时,也可监测水路,当温度传感器监测到温度上升,即说明水路异常,水冷通道内无水,设备会断电停止运作,从而保证夹具的使用安全性。

进一步地,所述器件托板的四角设有定位安装孔,所述器件托板通过定位螺钉固定在下散热板上,所述定位螺钉里面设有定位弹簧,安装后的器件托板呈浮动式。器件托板通过定位弹簧和定位螺钉对其进行定位安装,使器件托板呈浮动式,器件托板可以根据实际安装情况摇晃来保证器件安装的平整性,同时浮动式的器件托板也可保护探针在器件放置时不受外力影响损伤。

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