[发明专利]一种减少施工噪声施工装置以及方法在审
申请号: | 202310048820.7 | 申请日: | 2023-02-01 |
公开(公告)号: | CN116025268A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 许洪海;陈永刚;张西虎;殷飞龙;赵雨佳;谭阳;郭增光;吴远航;冯振鹏;李小蕾;王学沛 | 申请(专利权)人: | 青岛巨源建工集团有限公司 |
主分类号: | E21B3/02 | 分类号: | E21B3/02;E21B15/00;E21B12/00;G10K11/175 |
代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人: | 高艳艳 |
地址: | 266000 山东省青岛市崂山区海尔路*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 施工 噪声 装置 以及 方法 | ||
本发明公开了一种减少施工噪声施工装置以及方法,包括底环座以及通过两个导柱活动安装在底环座顶部的顶盘组件,所述顶盘组件的顶部安装有电机,且电机的底端设置有输出轴,所述输出轴的底端贯穿至顶盘组件的底部,并安装有钻头,所述顶盘组件包括外环座、内托盘和连接块,所述内托盘和外环座之间固定有多个连接块,所述底环座的顶部表面安装有降噪隔音筒罩;本发明通过对现有的施工装置进行改进,设计了降噪隔音筒罩,使得钻头可以始终位于降噪隔音筒罩的内侧,从而对钻孔时产生的噪音进行阻挡,减少施工噪声,同时还可以防止钻孔时的碎屑往外飞溅,提高施工安全性,并且后续降噪隔音筒罩易于拆下进行清洗和维护。
技术领域
本发明属于建筑施工技术领域,具体涉及一种减少施工噪声施工装置以及方法。
背景技术
在对桩坑施工的过程中,需要用到一种桩坑施工装置来通过电机带动钻头高速转动,达到下压开孔的目的,如公开号为“CN217460589U”的现有专利中所公开的“一种坑桩施工装置,包括支架装置,支架装置外表面一侧设置有施工装置,施工装置包括装置板,装置板外表面一侧设置有底板,装置板外表面上侧设置有电机,电机外表面下侧设置有电机轴……”,可以看出该申请所描述的就是一种常见的桩坑施工装置;
然而上述专利中的桩坑施工装置在实际使用时,因底端没有设计相应的隔音降噪结构,导致钻头下移后与地面接触时,所产生的剧烈噪音会直接往外散发,造成较大的施工噪声,影响整个施工环境,同时钻孔时所产生的碎屑也容易往外飞溅,存在一定的弊端,为此本发明提出一种减少施工噪声施工装置以及方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种减少施工噪声施工装置以及方法,以解决上述背景技术中提出的现有桩坑施工装置施工噪声大,且钻孔碎屑飞溅的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种减少施工噪声施工装置,包括底环座以及通过两个导柱活动安装在底环座顶部的顶盘组件,所述顶盘组件的顶部安装有电机,且电机的底端设置有输出轴,所述输出轴的底端贯穿至顶盘组件的底部,并安装有钻头,所述顶盘组件包括外环座、内托盘和连接块,所述内托盘和外环座之间固定有多个连接块,所述电机固定在内托盘的顶部中心处,所述底环座的顶部表面安装有降噪隔音筒罩,所述降噪隔音筒罩的顶端贯穿至内托盘的顶部,所述降噪隔音筒罩的表面开设有多个条形滑口,且连接块位于条形滑口内,所述底环座的顶部表面固定有环形基座,且降噪隔音筒罩和环形基座之间设置有拆装机构。
优选的,所述拆装机构包括环形插槽、T形插块和限位插孔,所述环形基座的顶部表面开设有环形插槽,所述降噪隔音筒罩的底端插入至环形插槽中,所述降噪隔音筒罩的底端表面开设有限位插孔,所述T形插块安装在环形基座的一侧表面,且T形插块的一端贯穿至限位插孔中,所述拆装机构还包括转动设置在降噪隔音筒罩侧面的限位挡块,所述限位挡块的底端延伸至环形基座的一侧,并与T形插块的表面贴合,所述T形插块的表面固定有圆形凸块,且限位挡块的底端开设有圆形卡孔,所述圆形凸块嵌入至圆形卡孔中,所述降噪隔音筒罩的侧面固定有侧杆,且限位挡块转动套设在侧杆的表面,所述侧杆的一端固定有端板,且所述侧杆的表面相对于限位挡块和端板之间还套设有弹簧。
优选的,所述外环座的表面开设有导孔,所述导柱和外环座之间还设置有定位结构,所述定位结构包括转动安装在导柱表面的旋转托块,所述导孔的内壁开设有推块缺口,所述导柱的表面开设有环形滑槽,且环形滑槽内滑动设置有T形滑块,所述T形滑块的一端伸出至导柱的表面与旋转托块相固定,所述定位结构还包括橡胶垫、圆形凸起和圆形卡槽,所述外环座的底部表面相对于导孔的一侧还固定有橡胶垫,所述橡胶垫的底部设有一体式的圆形凸起,所述旋转托块的顶部表面开设有圆形卡槽,所述圆形凸起嵌入至圆形卡槽中。
一种应用所述减少施工噪声施工装置的施工方法,包括以下步骤:
步骤一、先将降噪隔音筒罩安装在底环座的顶部,通过拆装机构与环形基座稳定连接;
步骤二、然后将顶盘组件安装在底环座的顶部,并使得导柱的顶端可贯穿至顶盘组件的顶部,且使得钻头位于降噪隔音筒罩的内侧;
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