[发明专利]一种低矮板间微矩形连接器在审
申请号: | 202310048287.4 | 申请日: | 2023-01-31 |
公开(公告)号: | CN116053831A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 王红梅;胡佳伟;李进;冉俊飞 | 申请(专利权)人: | 贵州贵安新区东江科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/639;H01R13/02 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 王照伟 |
地址: | 550000 贵州省贵阳*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低矮 板间微 矩形 连接器 | ||
本申请涉及电连接器领域,具体公开了一种低矮板间微矩形连接器,其包括插头端与插座端,插座端的绝缘座基座内过盈配合有弹性爪簧,插头端与插座端对接后,插头插座完全对插到位高度为6.4mm,从而满足了低矮板之间的电连接。本方案可解决尺寸大无法满足更高密度的安装需求的问题。
技术领域
本发明涉及电连接器领域,具体涉及一种低矮板间微矩形连接器。
背景技术
目前在一些系统或电子设备中,在产品的上下印制板间进行连接的主要方式有三种:导线连接、印制板连接器连接及裸针连接,三种方式各有其优缺点。对于导线连接,导线长短不易控制,外观较差,不能增加印制板间结合的强度;而裸针连接则有存在短路的隐患;对于印制板连接器连接,印制板间高度将受连接器大小的限制。
随着科学技术的发展、电子设备的体积越来越小,其内部空间也越来越小,在高密度、轻型化和小型化的电气电路系统中,需要印制板连接器可耐受较强的冲击和振动,并且能够适用于空间狭小或者对连接设备有轻量化要求的特定环境中。当在需要用于调试及测试使用且空间要求低矮时,存在印制板间连接器尺寸大,无法满足更高密度的安装需求的问题。
发明内容
本发明在于提供一种低矮板间微矩形连接器,以解决尺寸大无法满足更高密度的安装需求的问题。
为解决上述目的,本发明采用的技术方案如下:一种低矮板间微矩形连接器,包括插头端及插座端,所述插头端包括绝缘头基座、若干针体、若干第一插孔,所述针体间隔竖直插接在绝缘头基座内,插座端包括绝缘座基座、插孔合件、若干第二插孔,所述插孔合件一端设置有可插接针体的第三插孔,第三插孔内固定有可弹性形变的爪簧。
本方案的基本原理为:插头端与插座端通过针体可插接成一体,针体插入爪簧,两者接触起到电连接,爪簧向中轴收缩弹性变形后对针体起到一定的抓紧力,针体与插孔之间连接稳定。
本方案的有益效果为:
1、现有采用的印制板间连接器尺寸大,在更高密度的安装环境中无法满足需求,并且采用的是与插孔直接插接的方式,耐冲击和耐振动的能力有待提高,本方案中采用爪簧可确保在振动、冲击环境下连接的可靠性。
2、本方案中插头端与插座端对插时,爪簧向中轴收缩变形,可抓紧针体防止其脱落,同时确保爪簧内壁与针体外壁紧贴,电信号传输稳定,该连接器实现了头座插拔柔和。
进一步,插头端与插座端对接后的绝缘头基座与绝缘座基座的高度之和为6.25mm~6.45mm。高度上满足低矮板间距。插合后占用极小的印制板间的高度空间,该连接器连接可靠性高、重量轻、占用高度空间小,适用于印制板间的测试及调试使用。
进一步,绝缘头基座内设有可填充胶粘剂的灌胶槽,且灌胶槽底部与第一插孔连通。利用胶粘剂填补针体与绝缘头基座之间的空隙,将若干针体进一步稳固在绝缘头基座中。
进一步,针体为圆柱状,针体的高度方向上分别设有锥面及圆环凸台。锥面增加胶粘剂与针体表面的接触面积,使胶粘剂更好地固定针体,圆环凸台增强针体周向的强度,圆环凸台部分插接在绝缘头基座内的第一插孔中,防止针体本体受壳体挤压。
进一步,插孔合件外壁上设有梯形环台,所述第二插孔的高度方向上分别设有沿径向外扩的外扩段和沿径向内收的收缩段。插孔合件装入第二插孔时,采用梯形环台挤入外扩段,使得插孔合件与绝缘座基座过盈配合。
进一步,爪簧过盈配合在插孔合件内,且爪簧与插孔合件同轴设置。三爪爪簧4通过过盈配合的方式压人插孔,保证其固定牢固。
进一步,针件的数量可为10、12、16、20、26、30、36、40、46、50、56、60十二种之一,第一插孔、第二插孔、第三插孔均沿基座的宽度方向排为两行,插孔的列数为对齐排列,插孔中轴之间的间距为1.27mm×1.27mm。
进一步,胶粘剂为环氧树脂胶。
附图说明
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