[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202310036642.6 | 申请日: | 2023-01-09 |
公开(公告)号: | CN116437745A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 李庚穆;曺荣敏;李贤佑 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H10K59/123 | 分类号: | H10K59/123;H10K59/121;H10K59/131;H01L27/12 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 朴英淑 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
一实施例涉及的显示装置可以包括:显示面板,包括显示区域以及非显示区域;以及第一驱动焊盘部,配置在所述非显示区域中,与集成电路芯片连接,所述第一驱动焊盘部包括:第一焊盘,从所述集成电路芯片接收电信号;以及第二焊盘,确认所述第一驱动焊盘部与所述集成电路芯片的对齐,所述集成电路芯片包括与所述第一驱动焊盘部重叠的钎料凸点,所述第二焊盘包括:第2‑1焊盘,具有与所述钎料凸点的宽度相同的宽度;以及第2‑2焊盘,具有比所述第2‑1焊盘的所述宽度大的宽度。
技术领域
本公开涉及显示装置。
背景技术
如发光显示装置这样的显示装置包括具有显示图像的像素的显示面板。为了控制显示面板的操作,显示面板包括排列有用于输入/输出信号的多个焊盘的一个以上的焊盘部(pad portion)。在焊盘部可以焊接(bonding)集成电路芯片(IC chip)或柔性印刷电路基板(flexible printed circuit board)。
发明内容
实施例提供一种包括可以容易确认焊盘部与集成电路芯片之间的对齐的焊盘部的显示装置。
一实施例涉及的显示装置可以包括:显示面板,包括显示区域以及非显示区域;以及第一驱动焊盘部,配置在所述非显示区域中,与集成电路芯片连接,所述第一驱动焊盘部包括:第一焊盘,从所述集成电路芯片接收电信号;以及第二焊盘,确认所述第一驱动焊盘部与所述集成电路芯片的对齐,所述集成电路芯片包括与所述第一驱动焊盘部重叠的钎料凸点,所述第二焊盘包括:第2-1焊盘,具有与所述钎料凸点的宽度相同的宽度;以及第2-2焊盘,具有比所述第2-1焊盘的所述宽度大的宽度。
可以是,所述第2-1焊盘包括多边形态的第2-1开口部以及包围所述第2-1开口部的边缘位置的第2-1线部,所述第2-2焊盘包括多边形态的第2-2开口部以及包围所述第2-2开口部的边缘位置的第2-2线部。
可以是,所述第2-1线部的宽度和所述钎料凸点的所述宽度相同。
可以是,所述第2-2线部的宽度大于所述钎料凸点的所述宽度。
可以是,所述第2-2线部的所述宽度是相加了所述钎料凸点的所述宽度与第一距离的两倍的值,所述第一距离相当于判断所述集成电路芯片与所述第一驱动焊盘部的误对齐的基准值。
可以是,所述钎料凸点与所述第2-1焊盘部完全重叠。
可以是,多个所述第二焊盘沿着第一方向配置,所述第2-1焊盘和所述第2-2焊盘被交替地配置。
可以是,多个所述第二焊盘包括沿着所述第一方向交替地配置的n个所述第2-2焊盘和n-1个所述第2-1焊盘。
可以是,多个所述第二焊盘沿着第二方向配置,所述第2-1焊盘和所述第2-2焊盘被交替地配置。
可以是,多个所述第二焊盘包括沿着所述第二方向交替地配置的n个所述第2-2焊盘和n-1个所述第2-1焊盘。
一实施例涉及的显示装置可以包括:显示面板,包括显示区域以及非显示区域;以及第一驱动焊盘部,配置在所述非显示区域中,与集成电路芯片连接,所述第一驱动焊盘部包括:第一焊盘,从所述集成电路芯片接收电信号;以及第二焊盘,确认所述第一驱动焊盘部与所述集成电路芯片的对齐,所述集成电路芯片包括与所述第一驱动焊盘部重叠的钎料凸点,所述第二焊盘包括:第一区域,具有与所述钎料凸点的宽度相同的宽度;以及第二区域,具有比所述第一区域的所述宽度大的宽度。
可以是,所述第二焊盘包括两个所述第一区域以及位于所述第一区域之间的一个所述第二区域。
可以是,所述第二区域的所述宽度是相加了所述钎料凸点的所述宽度与第一距离的两倍的值,所述第一距离相当于判断所述集成电路芯片与所述第一驱动焊盘部的误对齐的基准值。
可以是,所述钎料凸点位于所述第二区域的边缘位置内。
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