[发明专利]一种印制电路板

说明书

本发明公开了一种印制电路板。该印制电路板包括基材；基材的表面包括线路空旷区和线路密集区，线路空旷区设置有第一线路，线路密集区设置有第二线路；第一线路的最小线宽大于第二线路的最小线宽，第一线路中相邻两线路之间的最小线距大于第二线路中相邻两线路之间的最小线距；线路空旷区还设置有补偿保护线路，补偿保护线路包围第一线路设置，使得线路空旷区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度与线路密集区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度一致。本发明实施例提供的技术方案提高了线路空旷区的线路的刻蚀精度。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板。

背景技术

在印制电路板的加工制程中，基板表面的线路是铜层经过贴干膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜等工艺处理后形成需要的图案，其中蚀刻是通过高压喷淋的方式将蚀刻液喷淋至未被干膜保护的铜上进行化学反应，将其溶解去除后使铜层形成需要的图形。在此过程中，线路空旷区(线距大的区域)的蚀刻液交换速度大于线路密集区(线距小的区域)的蚀刻液交换速度，则线路空旷区(线距大的区域)的铜层被蚀刻液咬蚀的速度大于线路密集区(线距小的区域)的铜层被蚀刻液咬蚀的速度，致使线路空旷区(线距大的区域)的铜层被咬蚀的宽度大于线路密集区(线距小的区域)铜层被咬蚀的宽度，使得导致线路空旷区的线路和其预设形状不一致，从而导致线路空旷区的线路的刻蚀精度很差。

示例性的，印制电路板基材表面的绑定(Bonding)线路位于线路密集区，绑定线路的识别对位标记线路独立存在于线路空旷区(线距大的区域)，其被蚀刻液的咬蚀速度远大于线路密集区(线距小的区域)被蚀刻液的咬蚀速度，使得对位标记线路和其预设形状不一致，导致其刻蚀精度很低，在自动绑定对位时不易识别对位标记线路的标记(Mark)，造成抛料，影响效率。

发明内容

本发明提供了一种印制电路板，以提高线路空旷区的线路的刻蚀精度。

根据本发明的一方面，提供了一种印制电路板，包括：

基材；

所述基材的表面包括线路空旷区和线路密集区，所述线路空旷区设置有第一线路，所述线路密集区设置有第二线路；

所述第一线路的最小线宽大于所述第二线路的最小线宽，所述第一线路中相邻两线路之间的最小线距大于所述第二线路中相邻两线路之间的最小线距；

所述线路空旷区还设置有补偿保护线路，所述补偿保护线路包围所述第一线路设置，使得所述线路空旷区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度与所述线路密集区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度一致。

可选地，所述补偿保护线路的最小线宽大于或等于所述第二线路的最小线宽；

所述补偿保护线路中相邻两线路之间的最小线距大于所述第二线路中相邻两线路之间的最小线距。

可选地，所述补偿保护线路和所述第一线路间隔第一预设距离。

可选地，所述补偿保护线路距离所述第一线路各处的垂直距离相等。

可选地，所述第一线路为刻蚀所述第二线路的对位标记线路，所述第一线路包括若干特征对位标记点和非特征对位标记点，所述补偿保护线路距离所述特征对位标记点的垂直距离相等。

可选地，所述补偿保护线路距离所述非特征对位标记点的垂直距离大于所述补偿保护线路距离所述特征对位标记点的垂直距离。

可选地，所述第一线路包括相连的第一U形部、第二U形部、第三U形部和第四U形部，所述第一U形部和所述第二U形部相对设置，所述第三U形部和所述第四U形部相对设置。

可选地，所述第一U形部、所述第二U形部、所述第三U形部和所述第四U形部均由直线线路围成。