[发明专利]一种计算机散热器有效

专利信息
申请号: 202310023614.0 申请日: 2023-01-09
公开(公告)号: CN115933845B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 付强;王磊;王鹏;高猛;索跃东;杨磊 申请(专利权)人: 融科联创(天津)信息技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 天津知晓邦知识产权代理事务所(普通合伙) 12253 代理人: 丁晓玥
地址: 301721 天津市武清区京津科*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 散热器
【说明书】:

发明公开了一种计算机散热器,包括有外壳体和从下至上依次布置在外壳体内部的第二散热鳍片组和第一散热鳍片组,外壳体的底部和底座之间连通设置有锥形连接壳,第二散热鳍片组分别与锥形连接壳和第一散热鳍片组连通设置,而第一散热鳍片组则连通至外壳体外部;外壳体的外壁上还安装有呈管状结构的第一导风件和第二导风件,第一导风件和第二导风件的顶部分别向上延伸至第一风扇和第二风扇的出风区域并朝向迎风面,底部则向下延伸至锥形连接壳内部。本发明采用外壳体和锥形连接壳将散热鳍片组导热管形成封闭结构,利用两个风扇分流可驱动锥形连接壳内部的搅拌叶片旋转,使锥形连接壳内部的导热管实现风冷散热,进而提升了整个散热器的性能。

技术领域

本发明涉及计算机设备技术领域,具体涉及一种计算机散热器。

背景技术

计算机是比较常见的办公设备之一,而CPU则又是整个计算机的大脑,其处理数据的速度直接决定了计算机的性能。但是CPU在工作过程中会产生大量的热,如果不对CPU进行及时的散热处理,那么会导致CPU性能降低,出现死机现象,重则会造成CPU的烧毁,因此CPU通常都会配散热器。

现有技术中散热器都是将底座贴合在CPU上,然后在散热鳍片的背部安装一个风扇,CPU工作时产生的热量通过导热管传导至散热鳍片上,风扇工作将散热鳍片上的热量吹散走,进而实现冷却降温。但是风扇仅仅作用于散热鳍片,而底座以及底座和散热鳍片之间的导热管则处于裸露状态,风扇无法对此部分区域进行冷却,也就是说整个散热器的散热性能主要是取决于导热管的导热性能。这样势必会影响散热器整体的散热性能,如果能将底座和散热鳍片之间的导热管也能实现快速的散热,那么对散热器的性能会有极大的提升,鉴于此提出本发明。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的技术问题,本发明提供一种计算机散热器。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种计算机散热器,包括有底座,底座的顶部分布有数根导热管,还包括有外壳体和从下至上依次布置在外壳体内部的第二散热鳍片组和第一散热鳍片组,外壳体的底部和底座之间连通设置有锥形连接壳,第二散热鳍片组分别与锥形连接壳和第一散热鳍片组连通设置,而第一散热鳍片组则连通至外壳体外部;

外壳体的外壁上对应第一散热鳍片组、第二散热鳍片组的位置处分别安装有第二风扇和第一风扇,并且第二风扇和第一风扇的出风端分别与第一散热鳍片组和第二散热鳍片组连通设置;

外壳体的外壁上还安装有呈管状结构的第一导风件和第二导风件,第一导风件和第二导风件的顶部分别向上延伸至第一风扇和第二风扇的出风区域并朝向迎风面,底部则向下延伸至锥形连接壳内部,锥形连接壳的内部沿水平方向固定有隔板,隔板中部的通孔顶部转动安装有转动环,转动环的圆周面上环形分布有数个扰动框体,第一导风件和第二导风件的出风口分别位于转动环的两侧,且沿隔板的宽度方向朝向扰动框体的转动路径,转动环的中部则固定有中心柱,中心柱的外壁上环形分布有数个搅拌叶片;

底座的内部则开设有进气通道,进气通道用于连通锥形连接壳和外部。

优选的,底座的内部呈矩形分布有四个冷源,每个冷源均包括有呈柱状结构的罐体,罐体的内部注有冷却介质,罐体的顶部则密封有封堵板,封堵板的中部镶嵌有半导体制冷片,半导体制冷片底部延伸至罐体内部后分布有数个导热棒。

优选的,进气通道共计有两个,其沿底座的长度方向开设于其内部,进气通道的两端与外部的连通处形成入气孔,进气通道的中部与锥形连接壳的内部连通处开设有数个导气孔,冷源分布于进气通道的延伸路径上,底座的内部位于进气通道的延伸路径上开设有与封堵板直径相匹配的凹槽,凹槽的内壁与冷源的罐体之间形成有供气体流过的环形空间。

优选的,隔板的顶部形成有固定环,固定环的内径与通孔的直径保持一致,固定环的顶部开设有环形滑槽,而转动环的底部则形成有与环形滑槽相适配的环形凸起,转动环通过环形凸起嵌入至环形滑槽中与固定环保持转动相连;

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