[发明专利]一种同轴送粉式激光熔覆工艺参数优化方法在审
| 申请号: | 202310020573.X | 申请日: | 2023-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN116361932A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | 帅美荣;郭星星;秦国栋;郭利新;楚志兵;李亚杰;马承睿 | 申请(专利权)人: | 太原科技大学 |
| 主分类号: | G06F30/17 | 分类号: | G06F30/17;C23C24/10;G06N3/126;G06F111/06;G06F111/04;G06F119/02;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司: | 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 | 代理人: | 程园园 |
| 地址: | 030024 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 同轴 送粉式 激光 工艺 参数 优化 方法 | ||
1.一种同轴送粉式激光熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:确定n个激光熔覆工艺参数为自变量、m个熔覆层性能评价指标为目标响应值,选取各工艺参数范围及p个水平,设计n因素p水平正交试验方案,进行激光单道熔覆试验完成相关数据采集;
S2:利用极差分析法和方差分析法,计算得出工艺参数对熔覆层性能评价指标的极差分析表、方差分析表以及目标响应值的均值响应图;确定工艺参数对熔覆层性能评价指标影响的权重排序;并判断工艺参数对熔覆层响应指标影响的显著性,选取显著性工艺参数;
S3:将步骤S2中选取的显著性工艺参数作为优化变量,将步骤S1中确定的熔覆层性能评价指标作为目标响应值,建立各目标响应值与优化变量的回归预测模型,并检验模型的精度是否满足后续工艺参数多目标优化要求;
S4:将步骤S2中选取的显著性工艺参数的范围作为约束条件,确定各目标响应值期望的最大/小化需求,采用最小值求解法优化各工艺参数,构建激光熔覆工艺参数多目标优化模型;
S5:通过多目标优化模型进行工艺参数寻优,依据个体的非劣解水平对种群中的个体分层,利用非支配解集中解的秩升序排序,挑选种群中较为优异的个体;
S6:快速排序后相同秩的解再按照聚集距离降序排序,扩展准Pareto域中的个体到整个Pareto域;
S7:运用快速非支配排序遗传算法求解优化变量和目标响应值Pareto前沿解集,结合实际生产要求,选择满足工况要求目标响应值对应的优化变量,即为最优工艺参数组合。
2.根据权利要求1所述的一种同轴送粉式激光熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,所述步骤S1中,选取各工艺参数范围及p个水平,设计n因素p水平正交试验方案,是根据设备的使用经验和实际生产的要求而定,并设置相应的空白列,用于方差分析时确定随机误差引起的离差平方和。
3.根据权利要求1所述的一种同轴送粉式激光熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,所述步骤S1中,熔覆试验前需对工件表面打磨抛光,并用无水乙醇和丙酮清洗表面油污;同时将合金粉末放入烘箱中加热并保温。
4.根据权利要求1所述的一种同轴送粉式激光熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,所述步骤S1中,进行激光单道熔覆试验完成相关数据采集,应在激光熔覆试验后冷却至室温,采用线切割垂直于激光熔覆方向切割得到熔覆层横截面,经打磨抛光腐蚀后完成制样;测量熔覆层、熔池的宽度、高度以及熔覆层和熔池面积,并计算每组试样熔覆层性能评价指标的响应值。
5.根据权利要求1所述的一种同轴送粉式激光熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,所述步骤S2中,利用极差分析法计算得出熔覆层性能评价指标的极差分析表,其中极差R=max{K1,…Ki,…,Kp}-min{K1,…Ki,…,Kp},Ki表示各因素所在列中水平为i(i=1,2,3…p)时对应目标响应均值;利用方差分析法时需计算各工艺参数的F值,并与F临界分布表比较,同时要求P值小于0.05。
6.根据权利要求1所述的一种同轴送粉式激光熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,所述步骤S3中,建立各目标响应值与优化变量的回归预测模型,所述回归预测模型如下:
其中,Y表示目标响应值;Xij表示i因素j水平值;Xi表示为工艺参数优化变量;
表示工艺参数的影响指数;b为模型修订系数;β0和βi表示回归系数拟合值;p表示工艺参数的水平数;t表示工艺参数优化变量的个数。
7.根据权利要求1所述的一种同轴送粉式激光熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,所述步骤S3中,检验模型的精度是否满足后续工艺参数多目标优化要求,具体是计算各目标响应值与优化变量回归预测模型的相关平方系数,当相关平方系数大于0.9,即满足后续工艺参数多目标优化的精度要求。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太原科技大学,未经太原科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310020573.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





