[发明专利]一种超薄切割片制造设备及磨耗比测定方法

说明书

本申请涉及一种超薄切割片制造设备，涉及磨铣加工的技术领域，其包括工作台，工作台上设置有用于承载切割片的承载台，工作台上还设置有支撑架，支撑架内设置有可升降的支撑台，支撑台底部竖直设置有位于承载台上方的支撑柱，支撑柱底端设置有用于承载砂轮的磨铣架，且承载台和磨铣架错位设置，支撑台上设置有用于驱动磨铣架沿支撑柱转动的驱动机构。本申请通过设置可对切割片进行磨铣加工的超薄切割片制造设备，有效提高了切割片的打磨效率，进而有效提高了超薄切割片的加工效率。

技术领域

本申请涉及磨铣加工的领域，尤其是涉及一种超薄切割片制造设备及磨耗比测定方法。

背景技术

切割片被广泛应用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶等)领域。

在切割片完成加工后，为了适配相关材料的切割需要，需要对切割片进行打磨加工，以形成超薄切割片，并在完成超薄切割片加工过程后，需要进行磨耗比计算，以判断超薄切割片的相关性能。现有技术中一般通过人工手工打磨，这是打磨方式费时费力，工作效率低，有待改进。

发明内容

为了提高切割片的打磨效率，本申请提供一种超薄切割片制造设备及磨耗比测定方法。

本申请提供的一种超薄切割片制造设备采用如下的技术方案：

一种超薄切割片制造设备，包括工作台，所述工作台上设置有用于承载切割片的承载台，所述工作台上还设置有支撑架，所述支撑架内设置有可升降的支撑台，所述支撑台底部竖直设置有位于所述承载台上方的支撑柱，所述支撑柱底端设置有用于承载砂轮的磨铣架，且所述承载台和所述磨铣架错位设置，所述支撑台上设置有用于驱动所述磨铣架沿所述支撑柱转动的驱动机构。

通过采用上述技术方案，当对切割片进行打磨加工时，只需将切割片和砂轮依次安装在承载台和磨铣架上，随后通过驱动机构带动磨铣架沿支撑柱转动，进而磨铣架转动的过程中砂轮对切割片进行磨铣加工，实现对切割片高效打磨加工。通过设置可对切割片进行磨铣加工的超薄切割片制造设备，有效提高了切割片的打磨效率，进而有效提高了超薄切割片的加工效率。

可选的，所述驱动机构包括第一带轮、驱动电机、第二带轮和驱动带，所述磨铣架顶部竖直设置有支柱，所述支柱依次贯穿于所述支撑柱和所述支撑台并均与二者转动连接，所述第一带轮设置于所述支柱顶端，所述驱动电机设置于所述支撑台上，所述第二带轮设置于所述驱动电机上，所述驱动带套设于所述第一带轮和所述第二带轮上。

通过采用上述技术方案，通过设置结构简单且工作稳定的驱动机构，实现了磨铣架的稳定旋转驱动，进而保证了砂轮对切割片的稳定磨铣状态。

可选的，所述承载台包括台体和转轴，所述台体用于放置所述切割片，所述转轴竖直设置于所述台体底部并贯穿于所述工作台，且所述转轴和所述工作台转动连接，所述工作台底部设置有旋转电机，所述旋转电机通过联轴器与所述转轴相连接，且所述台体和所述磨铣架反向旋转。

通过采用上述技术方案，通过设置与磨铣架转动方向相反的台体，实现了切割片和砂轮的反向同步转动，有效提高了切割片的打磨加工效率。

可选的，所述台体中部位置沿其周向方向设置有多个连接槽，所述连接槽用于供连接螺栓嵌入螺纹连接，且所述连接螺栓用于抵触所述切割片内圈侧边。

通过采用上述技术方案，通过设置连接稳定且便于拆装的连接机构，实现了切割片与台体的稳定连接，同时实现了切割片的便捷拆装，便于工作人员更换切割片，进而有助于提高切割片的批量打磨加工效率。

可选的，所述支撑架包括四个立柱，四个所述立柱分布于所述工作台上端面的四角位置，且所述立柱贯穿于所述支撑台并与所述支撑台滑动连接，所述立柱顶端设置有辅助架，所述辅助架上设置有驱动所述支撑条台向下滑移的驱动组件。