[发明专利]一种双向光组件及光模块

说明书

本发明实施例提供了一种双向光组件及光模块。该双向光组件包括：设置在发射腔体的第一光发射芯片、第一准直透镜、第二光发射芯片、第二准直透镜和合波结构组件，设置在接收腔体中的第一接收芯片和第二接收芯片，以及合分波结构组件和准直插针组件。通过本发明实施例，解决了相关技术中的光组件的集成度较低不利于光器件小型化发展的问题，达到提高光组件集成度的效果。

技术领域

本发明实施例涉及通讯领域，具体而言，涉及一种双向光组件及光模块。

背景技术

目前，随着网络带宽升级，10G无源光网络(Passive Optical Network，PON)的大规模部署。原有G/E PON及10G PON共存问题开始显现，为达到两代或三代PON共存的目的，可将原有G/E PON及10G PON光组件内的内置合分波器进行合波分复用功能，将GPON与10GPON模块合一方式，形成单纤双发双收功能的COMBO光模块，如图1和图2所示。

一些常规光模块做法包括以下几种：

两个发射单元及两个接收单元分别做成四个独立的单元，如图1所示，经过合分波光学路径后，单独进入每个独立单元进行光信号的传播及处理。但是此方式有一定缺陷：其一，集成度不够高，每个发射机首先需要封装成单独腔体，相互摆放成90度，中间靠45度滤波片进行合波，此结构造成无法进行小型化，固定了尺寸结构。其二，接收端也分别为独立的两个接收腔体，需要进行二次耦合动作，耗费工时，且固化了结构尺寸无法集成化。其三每个独立腔体分别要进行四次耦合，工序繁琐成本也偏高。其四整个器件小型化成为瓶颈直接导致压缩光模块PCB的布板面积，导致模块内部极其拥挤，模块功耗也偏高。

将两个发射单元集中在一个腔体内，其合波方式为采用一个45度滤波片实现，两个发射芯片90度放置，此方式无法对相隔小于30nm间隔波长进行合波，宽度方向上小型化具有一定局限性，且两个接收为单独腔体实现，不利于长度方向进程化，也需要分别进行耦合，生产工序较多繁琐。

光模块中的两个发射单元为独立腔体，合波为传统外置45度滤波片，2个接收在一个腔体内完成，在腔体内完成分波的过程，但是整个过程需要额外增加一个滤波片载体进行分波，然后在模具载体上进行光波的汇聚，且在高度自动化的腔体制造过程中需要额外的引入一次滤波片载体耦合过程，极大的影响了生产效率。封装完成后，在外部需要再次进行耦合，接收端需要耦合两次，在工序上与两个独立腔体接收并没有提高生产效率。最后，两个接收单元并不是在一个平面上，这种高低搭配难以实现双高速率接收机封装。

发明内容

本发明实施例提供了一种双向光组件及光模块，以至少解决相关技术中的光组件的集成度较低不利于光组件小型化发展的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种双向光组件，包括：设置在发射腔体的第一光发射芯片、第一准直透镜、第二光发射芯片、第二准直透镜和合波结构组件，设置在接收腔体中的第一接收芯片和第二接收芯片，以及合分波结构组件和准直插针组件，其中，

所述第一光发射芯片和所述第二光发射芯片分别用于发射第一波长光信号和第二波长光信号；

所述第一准直透镜和所述第二准直透镜分别用于对所述第一波长光信号和所述第二波长光信号进行整形后以平行光光路输出至所述合波结构组件；

所述合波结构组件用于将以平行光光路输出的所述第一波长光信号和所述第二波长光信号进行合波，并将得到的一路准直光从所述发射腔体内部输出至所述合分波结构组件；

所述合分波结构组件用于将所述准直光耦合进所述准直插针组件中，以通过光纤输出所述准直光；还用于将从所述准直插针组件输入的光信号分波成第三波长光信号和第四波长光信号，并将所述第三波长光信号和所述第四波长光信号分别输出至所述接收腔体内的所述第一接收芯片和所述第二接收芯片。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种光模块，包括上述实施例中的双向光组件。