[实用新型]一种结构紧凑的散热模组

说明书

本实用新型涉及散热技术领域，尤其是指一种结构紧凑的散热模组，包括基体以及连接于基体的散热组件，散热组件包括锁紧件、若干根热管以及多片散热翅片，散热翅片的上表面和下表面分别经蚀刻成型有对流结构，上表面的对流结构与下表面的对流结构以散热翅片为对称面对称设置；多片散热翅片彼此叠设后通过锁紧件与基体连接；散热翅片具有若干个导热孔，若干根热管与若干个导热孔一一对应安装，热管与基体连接并用于把基体的热量传递至散热翅片。本实用新型通过在散热翅片蚀刻成型对流结构，即在加工过程中尽可能减小散热翅片的温度变化，从而避免散热翅片幅度过大，有效压缩了散热翅片的厚度，使得本实用新型结构更为紧凑。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其是指一种结构紧凑的散热模组。

背景技术

电子技术发展日新月异，正朝着高集成度、高性能和小型化方向发展。随着摩尔定律逐步进化，现已接近发展极限。为了进一步突破摩尔定律，散热成为了电子元器件中不可避免的瓶颈问题。

翅片散热器在以往的技术发展中，已经被证明为一种简单可靠的散热方案。利用翅片的高换热比特征，辅助以外部风冷设计，可以获得较佳的散热效果。一个影响翅片散热模组的重要因素在于如何快速将热源的热量传导至翅片进行换热，仅采用传统高导热金属如金、银、铜等在热流密度较大情况下也难以满足散热需求。相变传热技术，利用汽液相变原理，在热量输入下，工质汽化快速带走热量，被广泛用于电子器件及半导体领域。热管，作为典型的相变传热元件，凭借其高热导率、快速响应、高可靠性等优势逐渐被电子器件所青睐，应用越发广泛。因此，利用热管进行热传导设计是一种优选方案。传统的翅片散热模组通常体积极大，难以满足小空间内的散热设计。限制翅片散热模组体积小型化一个重要因素在于翅片难以薄型化。如果仅采用无结构的纯薄片作为翅片，散热效率难以最大化。为了提高散热能力，优选方案为薄片上加工出流道结构，然而薄片在机加工过程中，容易发生翘曲变形，影响后续装配工艺及降低了散热性能，难以满足设计需求。因此，如何设计制造一种可靠小型散热模组是业界追求的散热技术解决方案。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种结构紧凑的散热模组，能够在散热翅片加工出对流结构的同时，减小翅片翘曲变形的幅度。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种结构紧凑的散热模组，包括基体以及连接于基体的散热组件，散热组件包括锁紧件、若干根热管以及多片散热翅片，散热翅片的上表面和下表面分别经蚀刻成型有对流结构，上表面的对流结构与下表面的对流结构以散热翅片为对称面对称设置；多片散热翅片彼此叠设后通过锁紧件与基体连接；散热翅片具有若干个导热孔，若干根热管与若干个导热孔一一对应安装，热管与基体连接并用于把基体的热量传递至散热翅片。

进一步的，所述热管的数量为五根，每片散热翅片的导热孔数量为五个。

进一步的，所述基体设置有若干个安装孔和若干个让位孔，若干个安装孔与若干个让位孔一一对应连通，热管具有安装部，安装部的宽度大于热管的宽度，让位孔的宽度不小于热管的宽度，让位孔的宽度小于安装部的宽度，热管穿过让位孔后插设于散热翅片，安装部装设于安装孔内。

进一步的，所述基体与热管之间焊接。

进一步的，所述对流结构包括若干条并排设置于散热翅片的散热槽。

进一步的，所述散热槽的深度与散热翅片厚度之比为1:2.5至1:3。

进一步的，所述对流结构包括多个凸块，多个凸块呈矩形阵列分布于散热翅片的表面。

进一步的，所述凸块的高度与散热翅片厚度之比为1:2至1:3。

进一步的，所述对流结构经由化学蚀刻成型于散热翅片。

进一步的，所述锁紧件包括螺丝与螺母，基体设置有嵌入孔，螺母嵌入安装于嵌入孔，螺丝穿过多片散热翅片以及基体后螺接于螺母。