[实用新型]一种水排结构有效

专利信息
申请号: 202223607290.5 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN219349472U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 刘泯逵 申请(专利权)人: 东莞祥龙五金制品有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 陈培琼
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构
【说明书】:

本实用新型涉及水排技术领域,具体为一种水排结构,包括水排管和连接架,所述连接架的数量为两个,所述连接架内开设有多个连接口,所述水排管的数量与所述连接口的数量相同,所述水排管之间安装有多个扣合FIN,所述连接架内位于所述连接口两侧开设有多个第一插槽。本实用新型通过水排管配合连接架进行连接,由封盖进行固定,将扣合FIN放入到水排管之间,同时封盖是配合紧固机构与连接架进行连接固定,后续拆卸时,只需要拨动紧固机构内部的插板,即可实现拆卸,后续维护方便,并且扣合FIN的结构可实现插块与第二插槽进行连接,扩大扣合FIN之间的接触面积和导热面积,散热效果更好,同时采用扣合FIN结构稳定,可电镀加工,可减少企业的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及水排技术领域具体为一种水排结构。

背景技术

电脑在运作时,许多内部元件会产生大量热能,因此良好的散热系统是决定电脑运作效能以及可靠度的一大关键因素。在所有会发热的元件当中,一般以工作负荷最高之中央处理器(CPU)以及绘图晶片处理器(GPU)等二者的散热问题最为棘手。尤其当前各类电脑游戏的画面愈来愈细腻,电脑辅助绘图软体的功能也日趋强大,这类软体在运作时往往会让中央处理器以及绘图晶片处理器处于高负荷状态,同时也会导致大量的热能产生,这些热能若不能有效地散去,轻则导致中央处理器或绘图晶片处理器的效能下降,严重时更可能造成中央处理器或绘图晶片处理器的损坏或者使用寿命大幅降低。

为了降低发热电子元件的工作温度,一般市面上水冷式装置由一水冷排通过二水导管连接一水泵及一水冷头贴触一发热元件(如中央处理器),通过水泵驱使水冷液流动到水冷排上散热并不断地进行循环冷却,以快速散除热量。

在热量传递至水冷排上以后,需要通过外部的风扇对水冷排进行持续的吹风,将热量快速散去,而传统水排使用的是折叠FIN(结构较弱,无法电镀),风冷使用的扣合FIN结构强,可做电镀;可实现在铜水排中使用铝扣合FIN来达到降低成本的目的。

专利号CN208462247U公开了一种散热水排,包括具有容置槽的上水室、下水室、用于连通上水室与下水室的若干散热管、以及设于容置槽内的水泵;容置槽设有与水泵的叶轮相匹配的渐开线侧壁,上水室具有第一腔室和第二腔室;容置槽的底部设有与第一腔室相通的抽水孔,上水室设有贯穿渐开线侧壁的出水孔。设置与水泵的叶轮的外部轮廓相匹配的渐开线侧壁,使得与水泵的叶轮外部轮廓相切的切线均与渐开线侧壁垂直,也即通过叶轮带动进入与渐开线侧壁相通的出水孔的导热液以与出水孔的轴线平行的方式穿过出水孔,不会与出水孔的内壁有较大的冲击;水泵安装于容置槽内,水泵集成于散热水排,在保证散热所需的提供流动的导热液的同时还实现了散热水排的小型化。

该装置通过水泵安装于容置槽内,水泵集成于散热水排,在保证散热所需的提供流动的导热液的同时还实现了散热水排的小型化,但是该装置对于散热水排内部的FIN采用的是折叠FIN,结构较弱,无法电镀,并且导热接触面积小,导致散热效果不好,并且拆卸不便,后续对于散热水排清洗维护不便,为此,我们公开了一种水排结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种水排结构,实现通过设置有封盖、连接架、水排管和扣合FIN,首先由水排管配合连接架进行连接,由封盖进行固定,将扣合FIN放入到水排管之间,同时封盖是配合紧固机构与连接架进行连接固定,后续拆卸时,只需要拨动紧固机构内部的插板,带动抵紧弹簧收缩,将插拔拔出扣合槽内部,即可实现拆卸,后续维护方便,并且扣合FIN的结构可实现插块与第二插槽进行连接,扩大扣合FIN之间的接触面积和导热面积,散热效果更好,同时采用扣合FIN结构稳定,可电镀加工,可减少企业的生产成本。

因此,本实用新型给出了一种水排结构,包括水排管和连接架,所述连接架的数量为两个,所述连接架内开设有多个连接口,所述水排管的数量与所述连接口的数量相同,所述水排管之间安装有多个扣合FIN,所述连接架内位于所述连接口两侧开设有多个第一插槽,且所述扣合FIN插接在所述第一插槽内,且所述水排管插接在所述连接口内部,所述连接架的外侧连接有封盖,所述封盖的两侧安装有紧固机构,且所述紧固机构插接在所述连接架内部。

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