[实用新型]一种瓦式瓷砖有效

专利信息
申请号: 202223606659.0 申请日: 2022-12-31
公开(公告)号: CN219219563U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 钟其仁 申请(专利权)人: 福建超盛陶瓷有限公司
主分类号: E04D1/04 分类号: E04D1/04
代理公司: 泉州市泉慧知识产权代理事务所(普通合伙) 35283 代理人: 孙小鸿
地址: 362341 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 瓷砖
【说明书】:

实用新型涉及瓦式瓷砖技术领域,具体为一种瓦式瓷砖,包括瓷砖主体,所述瓷砖主体包括基体,所述基体顶部设置有防水层,所述基体一侧底部开设有第一配合槽,且所述基体远离第一配合槽一侧顶部位置开设有第二配合槽,所述第一配合槽底部以及第二配合槽顶部分别设置有可保证拼接效果的卡接组件以及配合组件,通过设置卡接组件以及配合组件,使得该瓦式瓷砖可以方便有效的进行卡接拼装,同时可以使得卡接拼装的效果被有效的保证。

技术领域

本实用新型涉及瓦式瓷砖技术领域,具体为一种瓦式瓷砖。

背景技术

瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成之一种耐酸碱的瓷质或石质等之建筑或装饰之材料,其原材料多由粘土、石英沙等等混合而成,随着社会的发展,目前出现了一种瓦式瓷砖,即陶瓷瓦,属于一种屋顶建筑材料,它有呈长方形的瓦体,所述的瓦体的正面有纵向的凹槽,在凹槽上端的瓦体上有挂瓦挡头,瓦体的左、右两侧分别为左搭合边和右搭合边,在瓦体背面的下端有后爪凸台,瓦体背面的凸起部位有突出的后肋,现有技术中的瓦式瓷砖在铺设过程中常采用拼接的方式进行连接,虽然在瓦式瓷砖的两侧均设置有相互配合的弧形面进行配合,以进行瓷砖铺设工作,但是仅采用弧形面进行拼接,容易使得瓦式瓷砖的拼接效果不好。

针对以上问题,需要提供一种拼接效果好的瓦式瓷砖。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种瓦式瓷砖,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种瓦式瓷砖,包括瓷砖主体,所述瓷砖主体包括基体,所述基体顶部设置有防水层,所述基体一侧底部开设有第一配合槽,且所述基体远离第一配合槽一侧顶部位置开设有第二配合槽,所述第一配合槽底部以及第二配合槽顶部分别设置有可保证拼接效果的卡接组件以及配合组件;

所述卡接组件包括安装在第一配合槽底部的卡接块,所述卡接块底部固定连接有第一密封垫;

所述配合组件包括开设在第二配合槽顶部的卡接槽,所述卡接槽内部底端固定连接有第二密封垫。

作为本实用新型优选的方案,所述第一配合槽与第二配合槽端面均为弧形面,且所述第一配合槽与第二配合槽之间相互配合。

作为本实用新型优选的方案,所述卡接块与基体之间一体设置。

作为本实用新型优选的方案,所述卡接块与卡接槽之间相互配合。

作为本实用新型优选的方案,所述第一密封垫与第二密封垫之间相互配合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型针对背景技术中的问题,本实用新型通过在瓦式瓷砖中设置卡接组件以及配合组件,从而在该瓦式瓷砖拼接过程中,工作者可以将两块瓷砖主体的第一配合槽与第二配合槽进行配合,并将卡接块卡接到卡接槽内部,从而即可在卡接块与卡接槽的作用下对两个瓷砖主体进行定位卡接,进而更好的完成拼接工作,使得该瓦式瓷砖可以方便有效的进行卡接拼装,同时可以使得卡接拼装的效果被有效的保证。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型局部剖视图;

图3为图1中的A部放大图;

图4为图1中的B部放大图。

图中:1、瓷砖主体;101、基体;102、第一配合槽;103、第二配合槽;104、防水层;105、卡接组件;1051、第一密封垫;1052、卡接块;106、配合组件;1061、卡接槽;1062、第二密封垫。

具体实施方式

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