[实用新型]传电轮可拆卸式铜套

说明书

本实用新型提供传电轮可拆卸式铜套，用于安装在传电轮的两侧外端，包括可拆卸式安装的上铜套和下铜套，上铜套和下铜套拼接成环形结构，上铜套和下铜套的相应一侧设有抵住铜箔的限位环，以对输送的铜箔进行导电，所述限位环的外端环面朝外向内倾斜，限位环的外端环面与水平方向形成夹角α，使铜箔与限位环的β触点区域贴合。铜套的限位环的外端环面朝外向内倾斜，限位环的外端环面与水平方向形成夹角α，当铜箔搭设在传电轮上时，铜箔的两端与限位环的β触点区域贴合，当电镀产生大电流时，只会对β触点区域进行烧伤，有效避免电镀产生的大电流对铜箔产生大范围的损伤，减轻修复难度。

技术领域

本实用新型涉及传电轮技术领域，具体为一种传电轮可拆卸式铜套。

背景技术

电路板生产过程需要利用传电轮输送铜箔，以对铜箔进行电镀，因铜箔在传送过程中带有静电，且传电轮在生产运作时也会产生静电，因此需要在传电轮的两侧安装铜套进行电传导。

现有专利文件CN213959145U，公开了一种传电轮用可拆式铜套，铜套上的限位环与铜箔贴合，但电镀产生大电流时，会对限位环与铜箔的接触面产生大范围的烧伤，导致修复难度很大。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种传电轮可拆卸式铜套，以避免电镀产生的大电流对铜箔的损伤，解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：传电轮可拆卸式铜套，用于安装在传电轮的两侧外端，包括可拆卸式安装的上铜套和下铜套，上铜套和下铜套拼接成环形结构，上铜套和下铜套的相应一侧设有抵住铜箔的限位环，以对输送的铜箔进行导电，所述限位环的外端环面朝外向内倾斜，限位环的外端环面与水平方向形成夹角α，使铜箔与限位环的β触点区域贴合，当电镀产生大电流时，只会对β触点区域进行烧伤，有效避免电镀产生的大电流对铜箔产生大范围的损伤，减轻修复难度。

作为本实用新型进一步方案：所述夹角α在0°-1°之间。

作为本实用新型进一步方案：所述上铜套和下铜套靠近限位环一侧分别设有环状的台阶，以对铜箔进行限位，β触点区域位于限位环的外端环面靠近台阶的一侧。

作为本实用新型进一步方案：所述上铜套两端分别设有连接槽，连接槽并列设有两组，所述下铜套对应连接槽配合设有连接孔，螺丝通过连接槽插入连接孔内，以将上铜套和下铜套固定拼接，通过拆卸螺丝，可将上铜套和下铜套快速拆卸下来，节省拆装更换时间，从而提高生产绩效。

作为本实用新型进一步方案：所述连接孔内设有内螺纹，并与螺丝螺纹连接。

作为本实用新型进一步方案：所述上铜套和下铜套均为半圆的环状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：铜套的限位环的外端环面朝外向内倾斜，限位环的外端环面与水平方向形成夹角α，当铜箔搭设在传电轮上时，铜箔的两端与限位环的β触点区域贴合，当电镀产生大电流时，只会对β触点区域进行烧伤，有效避免电镀产生的大电流对铜箔产生大范围的损伤，减轻修复难度。上铜套和下铜套拼接成环形结构，通过螺丝将上铜套和下铜套进行固定拼接，可将上铜套和下铜套快速拆卸下来，节省拆装更换时间，从而提高生产绩效。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的上铜套结构示意图；

图3为本实用新型的限位环结构示意图；

图4为本实用新型的铜套安装结构示意图；

图中标识：1、传电轮；2、上铜套；3、下铜套；4、铜箔；5、限位环；6、连接槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。