[实用新型]存储模组和固态硬盘

权利要求书

1.一种存储模组，其特征在于，所述存储模组包括基板、主控芯片、晶圆和电源芯片，所述主控芯片、晶圆、电源芯片集成在所述基板上，所述主控芯片的一端通过所述基板上的布线与所述电源芯片以及所述晶圆相互连接，一端与外部输入电压连接；

其中，所述电源芯片根据所述外部输入电压生成所述主控芯片和晶圆的供电电压，并输出至所述主控芯片和所述晶圆。

2.如权利要求1所述的存储模组，其特征在于，所述电源芯片包括第一电源芯片和第二电源芯片，所述晶圆与所述外部输入电压连接，所述第一电源芯片根据所述外部输入电压生成第一供电电压；所述第二电源芯片根据所述外部输入电压生成第二供电电压；

所述第一电源芯片生成所述第一供电电压输出至所述主控芯片；所述第二电源芯片生成所述第二供电电压输出至所述主控芯片和所述晶圆；

所述第一供电电压的电压值和所述第二供电电压的电压值不同。

3.如权利要求2所述的存储模组，其特征在于，所述外部输入电压为3.3V，所述第一供电电压为1.8V或1.2V，所述第二供电电压为1.8V或1.2V。

4.如权利要求1所述的存储模组，其特征在于，所述电源芯片包括第一电源芯片、第二电源芯片和第三电源芯片，所述晶圆通过所述第三电源芯片与所述外部出入电压连接；

所述第一电源芯片根据所述外部输入电压生成第一供电电压；所述第二电源芯片根据所述外部输入电压生成第二供电电压；所述第三电源芯片根据所述外部输入电压生成第三供电电压；

所述第一电源芯片生成所述第一供电电压输出至所述主控芯片；所述第二电源芯片生成所述第二供电电压输出至所述主控芯片和所述晶圆；所述第三电源芯片生成所述第三供电电压输出至所述晶圆；

所述第一供电电压的电压值、所述第二供电电压的电压值和所述第三供电电压的电压值互不相同。

5.如权利要求4所述的存储模组，其特征在于，所述外部输入电压为3.3V，所述第一供电电压为1.8V或1.2V，所述第二供电电压为1.8V或1.2V，所述第三供电电压为2.5V。

6.如权利要求1所述的存储模组，其特征在于，所述存储模组竖立时，沿重力方向，所述基板划分为第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域下，所述电源芯片和所述主控芯片并行设置在所述第一区域内，所述晶圆设置在所述第二区域内。

7.如权利要求1所述的存储模组，其特征在于，所述电源芯片包括第一电源芯片和第二电源芯片，所述第一电源芯片和所述第二电源芯片均包括主芯片和外接电路，所述主芯片包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚，所述第一引脚和所述第二引脚连接外部输入电压，对所述第三引脚进行悬空设置，所述第四引脚通过所述外接电路连接所述主控芯片和所述晶圆，所述第五引脚连接一低电平，对所述第六引脚进行接地设置；

其中，所述外接电路包括第一预设电阻和第二预设电阻，所述第一预设电阻通过所述第二预设电阻连接至一低电平，所述第二预设电阻通过所述第一预设电阻连接至所述主芯片的第四引脚；所述第五引脚通过所述第二预设电阻连接至所述低电平；所述第一预设电阻和所述第二预设电阻根据所述晶圆和主控芯片工作所需的供电电压选择对应的阻值。

8.如权利要求7所述的存储模组，其特征在于，所述第一电源芯片内的所述第一预设电阻和所述第二预设电阻的阻值与所述第二电源芯片内的所述第一预设电阻和所述第二预设电阻的阻值不同。