[实用新型]一种温度压力双电流输出的传感器

权利要求书

1.一种温度压力双电流输出的传感器，其特征在于：包括本体(1)，所述本体(1)的一个端部一体式设置有螺母(2)，所述螺母(2)的另一端一体式设置有过渡段(3)，所述过渡段(3)的另一端一体式设置有连接段(4)，所述连接段(4)的另一端一体式设置有受压段(5)；所述受压段(5)的外部设置有硅应变计；

所述过渡段(3)的外径大于所述连接段(4)的外径，所述受压段(5)的外径大于所述连接段(4)的外径，使得所述过渡段(3)与所述连接段(4)、所述受压段(5)之间形成环槽A，所述过渡段(3)开设有固定孔(7)，所述固定孔(7)的开口朝向所述环槽A、封闭端延伸至所述螺母(2)内，所述固定孔(7)设置有温度传感器(8)，所述温度传感器(8)的线缆(801)从所述环槽A中穿出后与所述硅应变计的线缆一同连接于电路板。

2.根据权利要求1所述的一种温度压力双电流输出的传感器，其特征在于：所述受压段(5)在所述过渡段(3)的投影覆盖所述固定孔(7)。

3.根据权利要求2所述的一种温度压力双电流输出的传感器，其特征在于：所述受压段(5)开设有让位孔(501)供所述线缆(801)穿过，且，所述让位孔(501)与所述固定孔(7)对齐。

4.根据权利要求3所述的一种温度压力双电流输出的传感器，其特征在于：所述固定孔(7)的底部设置有至少两个挤压板(701)，所述挤压板(701)的外侧设置有弹簧使得至少两个所述挤压板(701)向所述固定孔(7)的中心运动以挤压所述温度传感器(8)。

5.根据权利要求4所述的一种温度压力双电流输出的传感器，其特征在于：所述挤压板(701)的上端面设置有入口斜面(703)，所述挤压板(701)的内侧开设与所述温度传感器(8)形状匹配的夹持槽。

6.根据权利要求5所述的一种温度压力双电流输出的传感器，其特征在于：所述本体(1)的中心开设有压力孔(101)，所述压力孔(101)自所述本体(1)的端面延伸至所述受压段(5)内，且所述压力孔(101)的内端与所述受压段(5)的外壁之间为膜片(6)。

7.根据权利要求6所述的一种温度压力双电流输出的传感器，其特征在于：所述硅应变计采用玻璃微熔技术固定于所述膜片(6)的外壁。