[实用新型]一种晶片用匀胶机

说明书

本实用新型涉及匀胶机技术领域，尤其涉及一种晶片用匀胶机，包括机架和设置在所述机架上的匀胶盘，所述匀胶盘内转动设置有承载平台，所述匀胶盘的侧壁上设置有刮胶腔，所述刮胶腔内滑动设置有挡胶板，所述挡胶板底部安装有储胶盘，其中，所述挡胶板向上滑动设置时，所述刮胶腔的侧壁适于将所述挡胶板上的胶水刮至所述储胶盘内。本实用新型为一种晶片用匀胶机，通过设置挡胶板，对匀胶过程中多余的胶水阻挡在挡胶板上，打开端盖后，挡胶板在弹簧的作用下向上滑动，刮板将遗留在挡胶板上的胶水刮落至储胶盘内，储胶盘卡接在挡胶板上，当储胶盘满时，取下储胶盘更换空盘即可，提高了匀胶的效率。

技术领域

本实用新型涉及匀胶机技术领域，尤其涉及一种晶片用匀胶机。

背景技术

在芯片生产前，需要对成型的晶片进行匀胶，使晶片表面生成符合芯片生产要求的薄膜，而在匀胶过程中往往需要用到匀胶机，匀胶机是在晶片上滴注各类胶液，利用离心力使滴在晶片上的胶液均匀地铺设在晶片的表面，但是在匀胶过程中，多余的胶液会在离心力的作用下，甩在匀胶机的内壁上，然后堆积在匀胶机的底部，当堆积的胶液过多时，会影响到设置在中心处的承载台旋转，且堆积在匀胶机底部的胶液难以清理。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服上述技术中的技术问题，本实用新型提供了一种晶片用匀胶机，包括

机架和设置在所述机架上的匀胶盘，所述匀胶盘内转动设置有承载平台，所述匀胶盘的侧壁上设置有刮胶腔，所述刮胶腔内滑动设置有挡胶板，所述挡胶板底部安装有储胶盘，其中，

所述挡胶板向上滑动设置时，所述刮胶腔的侧壁适于将所述挡胶板上的胶水刮至所述储胶盘内。

进一步地，所述挡胶板包括按压部、与所述按压部固定连接的挡胶部和设置在所述挡胶部两侧的连接部，所述按压部均匀设置在所述挡胶部上方，以及，所述刮胶腔上开设有若干与所述按压部相对应的通孔，其中，

所述按压部穿过所述通孔设置。

进一步地，所述刮胶腔的底部相对设置有刮板，所述刮板与所述挡胶板贴合，以使所述挡胶板上下滑动时，所述刮板适于将所述挡胶板上的胶水刮落。

进一步地，所述刮板上还设置有弹簧，所述弹簧一端抵住所述连接部，另一端固定设置在所述刮板上。

进一步地，所述储胶盘包括主体部和储存部，所述主体部卡接在所述挡胶部的底部，所述储存部靠近所述承载平台设置，且所述储存部倾斜设置，以将胶水聚集。

进一步地，所述匀胶盘内转动设置有转轴，所述转轴与所述承载平台传动连接。

进一步地，所述匀胶盘还设置有端盖，所述端盖与所述匀胶盘适配。

进一步地，所述承载平台的高度低于所述刮胶腔的底部。

有益效果：本实用新型为一种晶片用匀胶机，通过设置挡胶板，对匀胶过程中多余的胶水阻挡在挡胶板上，打开端盖后，挡胶板在弹簧的作用下向上滑动，刮板将遗留在挡胶板上的胶水刮落至储胶盘内，储胶盘卡接在挡胶板上，当储胶盘满时，取下储胶盘更换空盘即可，提高了匀胶的效率。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型剖面示意图；

图3是本实用新型刮胶腔结构剖面示意图；

图中：

100、机架，110、匀胶盘，111、刮胶腔，112、挡胶板，113、储胶盘，114、刮板，115、弹簧， 120、承载平台，121、转轴，130、按压部，131、挡胶部，132、连接部，133、通孔，140、主体部，141、储存部。

具体实施方式