[实用新型]一种卷盘上卷料变形检测装置有效
申请号: | 202223551606.3 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN219178505U | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 贾红星;胡明翊;张子运 | 申请(专利权)人: | 昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司 |
主分类号: | G01B11/16 | 分类号: | G01B11/16 |
代理公司: | 江苏智天知识产权代理有限公司 32550 | 代理人: | 何源 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 上卷 变形 检测 装置 | ||
本实用新型属于卷盘检测技术领域,具体涉及一种卷盘上卷料变形检测装置。该检测装置包括检测模块、卷盘、电机箱、挡板,传动装置,传动装置包括齿条一,齿条一通过传动杆一连接检测模块一,检测模块一上有光电传感器一,齿条一与齿轮一的一端啮合,齿轮一的另一端和齿条二啮合,齿条二底部有滑动装置,齿条二通过传动杆二连接有检测模块二,检测模块二上有光电传感器二,齿轮一还与齿轮二啮合,齿轮一为大齿轮,齿轮二为小齿轮,齿轮二连接有电机箱内的电机,电机通过齿轮二和齿轮一同时驱动齿条一和齿条二;光电传感器一和光电传感器二之间有支撑轴,支撑轴用于放置多个互相紧靠的待检测卷盘。本申请使该检测装置检测精准度和检测效率较高。
技术领域
本实用新型属于卷盘检测技术领域,具体涉及一种卷盘上卷料变形检测装置。
背景技术
芯片通常由单晶硅圆片制成,晶圆经过切割后形成多个小晶粒(即IC芯片),IC芯片通过特殊工艺封装在FPC软性电路板上,FPC软性电路板再通过缠绕在卷盘出货使用,卷盘上卷料的变形会造成FPC软性电路板的损坏,进而造成经济损失。
FPC软性电路板相比一般电路板(例如刚性PCB板)制备更加复杂,比如制备中需要清洗的次数更多,为了确保软性电路板的柔韧性,对基材和底铜的要求和制备成本也更高,因此要求对FPC软性电路板检测的装置需要具备较高的精准度。
现有的检测装置一般是通过固定尺寸的塞尺对卷盘上卷料的松紧程度进行检测,来判断卷盘在卷盘上是否“变形”,例如:是否出现移位、缠绕错位的情况,但是这样精准度较差,依赖人工判断,检测效率较低,比如:不能同时检测多个有卷料的卷盘。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种卷盘上卷料变形检测装置,使得该检测装置检测精准度和检测效率较高。
一种卷盘上卷料变形检测装置,包括检测模块、卷盘、电机箱、挡板,该检测装置还包括设在挡板背面的传动装置,所述传动装置包括齿条一,所述齿条一通过传动杆一连接有检测模块一,所述检测模块一上有光电传感器一,所述齿条一与齿轮一的一端啮合,所述齿轮一的另一端和齿条二啮合,所述齿条二(底部有滑动装置,所述齿条二通过传动杆二连接有检测模块二,所述检测模块二上有光电传感器二,所述齿轮一还与齿轮二啮合,所述齿轮一为大齿轮,所述齿轮二为小齿轮,所述齿轮二的齿数小于所述齿轮一的,所述齿轮二连接有所述电机箱(内的电机,其中,所述电机通过所述齿轮二和所述齿轮一驱动齿条一和齿条二分别向两个方向推动或拉动检测模块一和检测模块二;
所述光电传感器一和所述光电传感器二之间设有支撑轴,所述支撑轴用于放置多个互相紧靠的所述卷盘,所述光电传感器一和所述光电传感器二都用于检测卷盘上卷料。
采用上述技术方案,本申请的光电传感器一配合光电传感器二每次加起来能检测卷盘上一部分面积的卷料,检测完这部分的卷料后,卷盘被旋转气缸驱动旋转,光电传感器一配合光电传感器二将剩余面积的卷料检测完毕,光电传感器一和光电传感器二将检测结果传回控制器,由控制器处理后在显示器上显示检测卷料的结果,显示“未变形”,操作人员则将支撑轴上的卷盘放入卷盘放置架上传送走,显示“变形”,操作人员则能立刻发现卷料的变形,进行后续的处理;本申请这种检测装置能够不受卷盘和卷料的宽度、型号的限制,且能降低电机的速度,高效且极为精准的检测出卷料(FPC软性电路板)是否“变形”。
优选的,所述传动杆一穿过所述挡板与所述检测模块一连接,所述传动杆二穿过所述挡板与所述检测模块二连接,所述光电传感器一朝下检测所述卷盘,所述光电传感器二朝上检测所述卷盘。
采用上述技术方案,本申请的检测装置能上下同时检测卷料,加快了检测速度,全面且高效。
优选的,所述支撑轴连接有旋转气缸,所述旋转气缸设在所述挡板的背面,所述旋转气缸通过所述支撑轴驱动所述卷盘旋转。
优选的,所述卷盘键连接在所述支撑轴上,所述键连接用于卡紧所述卷盘。
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