[实用新型]发热板有效

专利信息
申请号: 202223550003.1 申请日: 2022-12-28
公开(公告)号: CN218998303U 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 廖树奥;刘克;吴子恒;王永华;何正武 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05B3/22 分类号: H05B3/22;H05B3/04;H05B3/03
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 蔡兴兵
地址: 518118 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发热
【权利要求书】:

1.一种发热板,其特征在于,包括:

基板层;

发热层,所述发热层设于所述基板层的第一侧;

加强层,所述加强层设于所述基板层的第一侧且覆盖所述发热层,所述加强层的第一侧与所述基板层的第一侧连接且与所述加强层配合形成密封空间,所述发热层位于所述密封空间内;

导电件,所述导电件设于所述基板层的第一侧且与所述发热层电连接,所述导电件的一部分从所述加强层的第二侧引出接线端。

2.根据权利要求1所述的发热板,其特征在于,所述导电件与所述发热层电连接的部分位于所述密封空间内。

3.根据权利要求2所述的发热板,其特征在于,所述基板层的第一侧设有安装槽,所述加强层具有第一安装孔,所述导电件包括:

电极,所述电极设于所述密封空间内并与所述发热层电连接,所述电极具有贯穿自身的第二安装孔;

端子,所述端子的第一端伸入所述第一安装孔并形成为所述接线端;

导电钉,所述导电钉的第一端安装在所述安装槽内,所述导电钉的第二端穿过所述第二安装孔与所述端子的第二端连接,以电连接所述端子和所述电极。

4.根据权利要求1所述的发热板,其特征在于,所述导电件的一部分凸出于所述加强层的第二侧。

5.根据权利要求1所述的发热板,其特征在于,所述基板层的第一侧的边缘和所述加强层的第一侧的边缘通过密封胶连接以在所述基板层和所述加强层之间形成所述密封空间。

6.根据权利要求1所述的发热板,其特征在于,所述加强层和所述基板层为微晶玻璃层。

7.根据权利要求1所述的发热板,其特征在于,所述加强层为铝板层。

8.根据权利要求1所述的发热板,其特征在于,还包括:

第一隔热层,所述第一隔热层设于所述加强层的第二侧,所述第一隔热层具有第三安装孔,所述接线端伸入所述第三安装孔。

9.根据权利要求8所述的发热板,其特征在于,所述第一隔热层包括气凝胶层和覆盖所述气凝胶层表面的玻璃纤维和/或铝箔。

10.根据权利要求1-9任一项所述的发热板,其特征在于,还包括:

绝缘层,所述绝缘层设于所述发热层与所述加强层之间且位于所述密封空间内;

第二隔热层,所述第二隔热层设于所述绝缘层与所述加强层之间且位于所述密封空间内。

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