[实用新型]印制电路板和信号传输系统

说明书

公开了一种印制电路板和信号传输系统。通过在印制电路板的普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过温度对导电性能影响较低的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高信号传输的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，尤其涉及一种印制电路板和信号传输系统。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是当今电子工业中使用的大多数设备中的信号载体。为了减少信号传播的时延和数据丢包，确保信号从信号源及时传输到负载，PCB设计需要进行时延匹配。

现有技术中，时延匹配一般包括线长匹配和等时匹配两种方式。但是，不管是等长匹配还是等时匹配，都没有考虑温度对信号传输的影响。而温度会造成电磁波的衍射衰减。实际工作中，常用的PCB介质材料的介电常数是会随温度变化的，介电常数的变化会导致线路延时，温度越高，延时越大，进而可能导致信号在传输过程中存在时延或者丢包的情况。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种印制电路板和信号传输系统，可以提高信号传输的可靠性。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括：

普通区域，包括通过第一材料设置的电路层；以及

温升区域，包括通过第二材料设置的电路层，所述第二材料为温度对导电性能影响较低的材料。

在一些实施例中，所述温升区域内的电路层全部为第二材料。

在一些实施例中，所述温升区域内的电路层包括第一材料和第二材料。

在一些实施例中，所述温升区域内的高频电路的电路层为所述第二材料。

在一些实施例中，所述温升区域内的低频电路层为所述第一材料。

在一些实施例中，所述温升区域为矩形、圆形、椭圆形或正多边形。

在一些实施例中，所述第一材料为铜。

在一些实施例中，所述第二材料为金或银。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种信号传输系统，所述信号传输系统包括：

如第一方面所述的印制电路板；

终端；以及

连接器，用于连接所述印制电路板和所述终端。

本实用新型实施例的技术方案通过在印制电路板的普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过温度对导电性能影响较低的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高信号传输的可靠性。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本实用新型实施例的温升区域的获取方法的流程图；

图2是本实用新型实施例的获取仿真温度的流程图；

图3是本实用新型实施例的PCB版图的示意图；

图4是本实用新型实施例的仿真温度的示意图；

图5是本实用新型一个实施例的温升区域的示意图；

图6是本实用新型另一个实施例的温升区域的示意图；

图7是本实用新型又一个实施例的温升区域的示意图；

图8是本实用新型一个实施例的印制电路板的制作方法的流程图；