[实用新型]一种电子引信抗干扰保护结构有效

专利信息
申请号: 202223531790.5 申请日: 2022-12-29
公开(公告)号: CN218764909U 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 罗根新;郭志强;邱爽;葛翠翠;徐建 申请(专利权)人: 苏州烽燧电子有限公司
主分类号: F42C19/04 分类号: F42C19/04;F42C19/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 引信 抗干扰 保护 结构
【权利要求书】:

1.一种电子引信抗干扰保护结构,其特征在于:包括引信本体(1)和安装于引信本体(1)外侧的外壳(2),所述外壳(2)的内部内置有石墨烯抗干扰层且末端安装有静电外导机构,所述石墨烯抗干扰层包括弧面隔层一(3)和弧面隔层二(4),所述弧面隔层一(3)、弧面隔层二(4)的两侧均形成有接触端面(5),位于所述弧面隔层一(3)的接触端面(5)上加工成型有若干组对接槽孔(6),位于所述弧面隔层二(4)的接触端面(5)上加工成型有若干组对接凸块(7),所述对接凸块(7)对应穿插于对接槽孔(6)内,所述静电外导机构包括金属导线(8)和安装于金属导线(8)外端的金属球(9),所述金属导线(8)分设有两组且分别固定于弧面隔层一(3)、弧面隔层二(4)的末端。

2.根据权利要求1所述的一种电子引信抗干扰保护结构,其特征在于:所述弧面隔层一(3)呈弧面结构且上端规格大于下端规格,所述弧面隔层二(4)与弧面隔层一(3)结构相同。

3.根据权利要求2所述的一种电子引信抗干扰保护结构,其特征在于:所述弧面隔层一(3)和弧面隔层二(4)的内壁上加工成型有若干组屏蔽隔层(10),若干组所述屏蔽隔层(10)从上到下均匀分布。

4.根据权利要求3所述的一种电子引信抗干扰保护结构,其特征在于:所述屏蔽隔层(10)的表面加工成型为叶片状结构且外端呈弧面结构,所述屏蔽隔层(10)的内端与引信本体(1)相接触。

5.根据权利要求4所述的一种电子引信抗干扰保护结构,其特征在于:若干组所述屏蔽隔层(10)呈层叠状均匀分布于弧面隔层一(3)、弧面隔层二(4)的内壁上。

6.根据权利要求1所述的一种电子引信抗干扰保护结构,其特征在于:若干组所述对接凸块(7)与若干组所述对接槽孔(6)一一对应分布。

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