[实用新型]一种电路板检测装置有效
申请号: | 202223521809.8 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN219179555U | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 许世法 | 申请(专利权)人: | 玺达信息科技(昆山)有限公司;昆达电脑科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
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地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 检测 装置 | ||
本实用新型涉及电子器件检测的技术领域,特别涉及一种电路板检测装置,用以检测一待测板,该待测板具有一通孔焊盘,及一与该通孔焊盘电性连接的电路单元,其包括:一弹簧针单元、一针板、一载板及一导电件,借助该针板往下移动带动该载板往下抵推带动该导电件下压该待测板的通孔焊盘,确保该导电件有效抵压该通孔焊盘形成电连接,改善该待测板与该弹簧针单元之间接触良率不高的状况,有利于生产效率的提高,并借由与该通孔焊盘的第一通孔焊盘电性连接的电源电路,经由该导电件导电传输至该通孔焊盘的第二通孔焊盘电性连接的电路单元上,而便于后续检测该导电件接触该待测板的通孔焊盘的检测作业。
【技术领域】
本实用新型涉及电子器件检测的技术领域,特别涉及一种电路板检测装置。
【背景技术】
目前针对现有的电路板检测装置,在生产测试中,常发生在待测板与弹簧针之间的接触可能又没有完全触碰到的状况,造成测试失败,但是经复测之后大部分的待测板都能在多次测试后通过测试,上述状况导致待测板第一次测试时良率不高,造成使用者需要多次复测确认是因为待测板与弹簧针之间没有完全触碰到而导致测试失败的问,或者是待测板实际出现的问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种电路板检测装置,用以检测一待测板,该待测板具有一通孔焊盘,及一与该通孔焊盘电性连接的电路单元。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电路板检测装置,其包括:一弹簧针单元,该弹簧针单元具有一针管,及一贯穿该针管的弹簧针,该弹簧针具有一穿出该针管上方的上针轴,及一穿出该针管下方的下针轴;一针板,开设有一对应该弹簧针单元的安装孔,该弹簧针单元的针管贯穿该安装孔且固设于该针板上,并使该弹簧针的上针轴与下针轴位于该针板的上下两相反侧;一载板,具有一往该针板的安装孔方向延伸且对应该弹簧针的下针轴的基座,该弹簧针单元的下针轴连接该基座,且使该载板用以承载该弹簧针单元与该针板;及一导电件,固设在该载板的下侧面且对应该待测板的通孔焊盘,该导电件可被带动抵靠该通孔焊盘且可与该通孔焊盘形成电性连接,当该针板往下移动带动该载板往下抵推带动该导电件下压该待测板的通孔焊盘。
特别地,该导电件具有一由该载板往该通孔焊盘的方向延伸的导电本体,该导电本体具有一可抵压该通孔焊盘的导电板,该载板往下移动带动该导电件的导电板下压该待测板的通孔焊盘且使该导电板与该通孔焊盘形成电性连接。
特别地,所述通孔焊盘是十字花焊盘。
与现有技术相比较,本实用新型的一种电路板检测装置,借助该针板往下移动带动该载板往下抵推带动该导电件下压该待测板的通孔焊盘,确保该导电件有效抵压该通孔焊盘形成电连接,改善该待测板与该弹簧针单元之间接触良率不高的状况,使用方便、快捷和实用性佳,有利于生产效率的提高,并借由与该通孔焊盘的第一通孔焊盘电性连接的电源电路,经由该导电件导电传输至该通孔焊盘的第二通孔焊盘电性连接的电路单元上,而便于后续检测该导电件接触该待测板的通孔焊盘的检测作业。
【附图说明】
本实用新型之其他的特征及功效,将于参照附图的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1为本实用新型中电路板检测装置的实施例的分解示意图;
图2为该实施例中一针板往下移动带动一载板的分解示意图;
图3是该载板往下抵推带动一导电件下压一待测板的示意图;及
图4是说明图3中该导电件与该待测板的一通孔焊盘连接关系的方块示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。在本实用新型被详细描述之前,应当注意在以下的说明内容中,类似的组件是以相同的编号来表示。
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