[实用新型]一种光纤预制棒加工装置

权利要求书

1.一种光纤预制棒加工装置，其特征在于，其包括：

加工炉(2)，所述加工炉(2)用于加工疏松体，所述加工炉(2)包括烧结加工区(20)和先端加工区(21)，沿疏松体加工移动方向，所述先端加工区(21)位于烧结加工区(20)下游；

烧结加工装置(3)，所述烧结加工装置(3)设置于烧结加工区(20)外侧，并用于将疏松体烧结；

先端加工装置(4)，所述先端加工装置(4)设置于先端加工区(21)外部，并用于加工光纤预制棒。

2.如权利要求1所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于，所述烧结加工装置(3)包括：

第一加热器(30)，所述第一加热器(30)设置于烧结加工区(20)外侧，并用于对疏松体加热；

进气口(31)，所述进气口(31)开设于加工炉(2)上，并用于将烧结加工辅助气体输送至加工炉(2)内。

3.如权利要求1所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于，所述先端加工装置(4)包括：

第二加热器(41)，所述第二加热器(41)设置于先端加工区(21)外部，所述第二加热器(41)用于对光纤预制棒加热；

外径测量仪(42)，所述外径测量仪(42)设置于先端加工区(21)外部，所述外径测量仪(42)用于采集光纤预制棒直径数据。

4.如权利要求3所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：

所述先端加工装置(4)还包括交互装置；

其中，所述外径测量仪(42)和第二加热器(41)均与交互装置连接，所述外径测量仪(42)还用于发送光纤预制棒直径数据，所述交互装置用于接收所述光纤预制棒直径数据，并根据光纤预制棒直径数据与设定值的对比结果控制第二加热器(41)停止加热。

5.如权利要求4所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：

所述先端加工装置(4)还包括激光探测器(40)，所述激光探测器(40)设置于先端加工区(21)外部，所述激光探测器(40)位于第二加热器(41)上游，所述激光探测器(40)与交互装置连接。

6.如权利要求4所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于，该光纤预制棒加工装置还包括：

主轴移动装置(1)，所述主轴移动装置(1)一端用于与疏松体可拆卸连接，并用于带动疏松体在加工炉(2)内部沿加工炉(2)长度延伸方向运动。

7.如权利要求6所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：

所述主轴移动装置(1)一端开设有连接孔，所述连接孔用于与疏松体通过固定件可拆卸连接。

8.如权利要求6所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：

所述主轴移动装置(1)上设置有光栅计数器，所述光栅计数器用于采集并发送光纤预制棒移动距离数据，所述光栅计数器和主轴移动装置(1)均与交互装置连接，所述交互装置还用于接收所述光纤预制棒移动距离数据，并根据光纤预制棒移动距离数据与预设距离的对比结果控制主轴移动装置(1)停止工作。

9.如权利要求1所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：所述先端加工区(21)直径小于烧结加工区(20)直径。

10.如权利要求1所述的光纤预制棒加工装置，其特征在于：所述加工炉(2)还包括上部(22)，所述上部(22)通过法兰盘(23)与烧结加工区(20)可拆卸连接。