[实用新型]一种自动分气阀体结构有效
申请号: | 202223450096.0 | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN218761636U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 陈作全;廖仕洪 | 申请(专利权)人: | 成都中冷低温科技有限公司 |
主分类号: | F16K17/00 | 分类号: | F16K17/00;F16K27/00;F16L23/00 |
代理公司: | 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 | 代理人: | 邓金涛 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 阀体 结构 | ||
本实用新型涉及气阀技术领域,具体涉及一种自动分气阀体结构,包括呈方形设置的阀体,阀体内横向设有通透设置的空腔,阀体的左右两侧均设有法兰接头,法兰接头与阀体通过螺栓相连,且法兰接头内设有与空腔相连通的进气通道;两个法兰接头朝向阀体的一侧均设有中空设置的连接头,两个均设置于空腔内,且两个连接头之间设有间隙,阀体的顶部设有与间隙相连通的排气口,空腔内滑动设有呈圆柱体设置的调节块,且调节块设置于两个连接头之间,调节块的直径大于进气通道的直径,解决热流仪的两个管道进行连通用于输出气体,现有采用常规设置的阀体进行分气泄压,但是需要人员手动操作,导致热流仪气体输出效率低下的问题。
技术领域
本实用新型涉及气阀技术领域,具体涉及一种自动分气阀体结构。
背景技术
目前,IC芯片、LED芯片等智能存储芯片在出厂检测时需要进行极端环境下的可靠性测试,以确定芯片失效时所处的温差区间。在实际检测中,操作人员大多使用高低温热流仪以对芯片进行检测。高低温热流仪可通过气管鼓吹冷热不同的的两种气流,以使芯片处于不同的温度环境,进而检测芯片在极高温或极低温情况下的使用情况。当芯片在某一极高温和某一极低温环境下失效时,该极高温及该极低温之间的温度区间即为芯片可正常使用的温度区间。
热流仪在使用的过程中需要两个管道进行连通用于输出气体,但是两个管道存在压力差,虽然可以通过常规设置的阀体进行分气泄压,但是需要人员手动操作,导致热流仪气体输出效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动分气阀体结构,解决热流仪的两个管道进行连通用于输出气体,现有采用常规设置的阀体进行分气泄压,但是需要人员手动操作,导致热流仪气体输出效率低下的问题。
为解决上述的技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种自动分气阀体结构,其特征在于:包括呈方形设置的阀体,所述阀体内横向设有通透设置的空腔,所述阀体的左右两侧均设有法兰接头,所述法兰接头与所述阀体通过螺栓相连,且所述法兰接头内设有与所述空腔相连通的进气通道; 两个所述法兰接头朝向阀体的一侧均设有中空设置的连接头,两个所述均设置于所述空腔内,且两个所述连接头之间设有间隙,所述阀体的顶部设有与所述间隙相连通的排气口,所述空腔内滑动设有呈圆柱体设置的调节块,且所述调节块设置于两个所述连接头之间,所述调节块的直径大于所述进气通道的直径。
进一步的技术方案是,所述调节块中部的两侧均内凹形成凹槽,两个所述凹槽通过泄压孔相连通。
更进一步的技术方案是,两个所述连接头上均设有环形槽,所述环形槽内设有密封环。
更进一步的技术方案是,所述连接头的内壁设有加固环,所述加固环与所述连接头一体成型设置。
更进一步的技术方案是,所述法兰接头的外壁固定设有呈方形设置的加固块,所述加固块的对角处均设有螺孔,所述螺栓螺纹穿过所述螺孔并与所述阀体螺纹相连。
更进一步的技术方案是,所述加固块和法兰接头为一体成型设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
两个法兰接头用于连接不同的气管,气体从法兰接头的进气通道排向调节块处,调节块根据其两侧受到的压力进行移动,移动的过程中实现对阀体两侧的气体进行调节,气体从阀体的排气口中排出,该装置实现自动排气泄压,使阀体两侧的气管出现不同的压力值时及时进行调整,避免阀体受高压导致损坏,同时通过调节块的自动滑动调节,提高了热流仪气体输出的效率。
附图说明
图1为本实用新型一种自动分气阀体结构的结构示意图。
图2为本实用新型一种自动分气阀体结构的剖视图。
图标:1-阀体,2-空腔,3-法兰接头,4-进气通道,5-连接头,6-排气口,7-调节块,8-泄压孔,9-环形槽,10-加固块。
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