[实用新型]一种扭转端子式SMT连接器

说明书

本实用新型涉及一种扭转端子式SMT连接器，包括塑胶本体、下排端子、上排端子，所述下排端子和上排端子均包括依次连接的接触部、扭转部、固持部和焊接部；所述接触部为直型杆状结构；所述扭转部为扭转型杆状结构；所述固持部与塑胶本体上的预留安装位匹配；所述焊接部能够焊接于PCB板上。与现有技术相比，本实用新型避免了端子折弯工艺，使产品的接触面是具有良好表面质量，厚度公差非常小的金属薄板扎制面，具有高连接器得接触可靠性；端子的焊接部与固持部由下料工艺制造，下料工艺的制造精度非常高，这样就克服了现有的窄板下料折弯的焊接部左右偏转以及多次折弯公差累积的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种SMT连接器，尤其是涉及一种扭转端子式SMT连接器。

背景技术

现有技术中的SMT连接器参见图1和2，该连接器由.塑胶本体1、下排端子2、，上排端子3及其他零部件4组成，下排端子与上排端子以及其他零部件均固定在塑胶本体之上。

现有连接器具有在PCB厚度方向上呈上下2排以上的端子(如图3)，端子一端(接触部)与对配连接器连接，所有另一端通过焊接部通过SMT焊接工艺焊接在PCB上(如图4，图5)，实现连接器功能。

端子是否能可靠的焊接在PCB上的一个关键因素是所有端子的焊接面在PCB厚度方向的高度差(即共平面度)(图6)大小，如果焊接面高度差(共平面度)太大，超过PCB板上的锡膏厚度，在SMT高温焊接时，此焊接面无法通过锡膏焊接在PCB上，无法实现连接功能。一般来说此共面度需要控制在0.10mm以内。当端子数量较少时，共面度较好管控，当数量增加到一定程度，如40个时，由于本体翘曲量增加，以及两排端子之间的高度差等因素，导致焊接面共面度控制成为严重的技术障碍。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种扭转端子式SMT连接器，避免了端子折弯工艺，使产品的接触面是具有良好表面质量，厚度公差非常小的金属薄板扎制面，具有高连接器得接触可靠性。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

本实用新型的目的是提供一种扭转端子式SMT连接器，包括塑胶本体、下排端子、上排端子，所述下排端子和上排端子均包括依次连接的接触部、扭转部、固持部和焊接部；

所述接触部为直型杆状结构；

所述扭转部为扭转型杆状结构；

所述固持部与塑胶本体上的预留安装位匹配；

所述焊接部能够焊接于PCB板上。

进一步地，所述下排端子和上排端子均为一体成型金属导体结构。

进一步地，所述塑胶本体上设有下排端子安装通道和上排端子安装通道。

进一步地，所述下排端子安装通道呈排式设于上排端子安装通道下方位置。

进一步地，所述塑胶本体上呈排开设有的固持孔。

进一步地，所述固持部为U型结构，所述固持部包括依次连接的插接段、连接段、固持段。

进一步地，所述下排端子的连接段短于所述上排端子的连接段。

进一步地，所述下排端子的接触部、扭转部、插接段均装设于所述下排端子安装通道中；

所述上排端子的接触部、扭转部、插接段均装设于所述上排端子安装通道中。

进一步地，所述固持段均装设于所述固持孔中。

进一步地，所述下排端子和上排端子的焊接部排列呈一排，且使得焊接部处于同一高度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术优势：