[实用新型]一种车载ADAS高像素摄像头温漂散热结构

说明书

本实用新型公开了一种车载ADAS高像素摄像头温漂散热结构，包括模组后盖、模组前盖组合成的模组腔体，模组腔体内由模组后盖向模组前盖方向依次设有Power PCB板、Sensor PCB板，其中，Power PCB板、Sensor PCB板均采用正面大面积露铜结构的陶瓷基板；Power PCB板、Sensor PCB板分别通过其上的锁付孔对应与模组后盖、模组前盖锁紧，锁付孔周围周向设有若干过孔，过孔内配合有铜柱，每个锁付孔端部均通过铜皮将其周围的过孔相连，且铜皮与铜柱相抵靠；Power PCB板、Sensor PCB板上的大面积露铜结构、铜皮均对应与模组后盖、模组前盖的金属壳体相接触。本实用新型通过缩小模组内外部温差，解决产品因高温带来的图像质量问题和识别精度，同时提高产品使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及车载摄像头散热技术领域，具体涉及一种车载ADAS高像素摄像头温漂散热结构。

背景技术

目前车载ADAS高像素摄像头模组工作时功耗大，电子元件发热量大，影响模组图像质量、识别精度及使用寿命。而摄像头模组的主要散热方式为以下几种，①PCB采用FR4基材，通过PCB边缘露铜处理与外壳接触散热；②通过增加PCB铜皮厚度；③增加散热片或导热硅胶等方式将热量导出。但普遍存在各种问题，比如①散热效率低下，PCB板与外壳只能通过板边少量接触面与外壳接触，电子芯片往往处于PCB板中间区域，电子芯片产生的热量需要先传递到PCB板中，再由PCB板将热量通过与外壳的接触面传递到外壳表面进行散热，但是PCB FR4基材导热系数低，导热系数一般在0.25W/m-k左右，散热效率低下，导致摄像头模组内部温度与外部温差大；②产品工作寿命低，产品内部芯片温度超出电子芯片结温，芯片长期在超负荷下运行，导致芯片工作寿命降低；③产品图像质量差，产品内部温度过高后导致产品图像质量下降，如清晰度降低、暗环境下的热噪声严重、图像偏色等问题；④装配工序复杂，摄像头内部空间紧凑，加热片装配复杂。

发明内容

针对上述现有技术中的不足之处，本实用新型提供一种车载ADAS高像素摄像头温漂散热结构，通过缩小模组内外部温差，解决产品因高温带来的图像质量问题和识别精度，同时提高产品使用寿命。

为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种车载ADAS高像素摄像头温漂散热结构，包括模组后盖、模组前盖，所述模组后盖、模组前盖组合成模组腔体，所述模组腔体内由所述模组后盖向模组前盖方向依次设有Power PCB板、Sensor PCB板，其中，所述Power PCB板、Sensor PCB板均采用正面大面积露铜结构的陶瓷基板；

所述Power PCB板、Sensor PCB板分别通过其上的锁付孔对应与所述模组后盖、模组前盖锁紧，所述锁付孔周围周向设有若干过孔，所述过孔内配合有铜柱，每个所述锁付孔端部均通过铜皮将其周围的过孔相连，且铜皮与所述铜柱相抵靠；

所述Power PCB板、Sensor PCB板上的大面积露铜结构、铜皮均对应与所述模组后盖、模组前盖的金属壳体相接触。

进一步的，所述Power PCB板、Sensor PCB板分别通过螺丝与所述锁付孔配合，并对应锁定于所述模组后盖、模组前盖上，所述Power PCB板与所述模组后盖之间具有密封圈，该Power PCB板后端贯穿所述模组后盖与连接器相连接；所述Sensor PCB板前端对应具有镜头，该镜头定位于所述模组前盖上。

进一步的，所述大面积露铜结构与所述铜皮于所述Power PCB板、Sensor PCB板正面端面上平齐。

进一步的，所述Power PCB板、Sensor PCB板端面上具有与所述锁付孔同轴设置的凹圆台，所述铜皮嵌于该凹圆台上。