[实用新型]一种麦克风

权利要求书

1.一种麦克风，包括外壳、基板和安装于所述基板的元件，其特征在于，所述外壳内设置有隔板，所述隔板将所述外壳分隔为若干个声腔，所述隔板上开设有通孔，所述外壳设置有用于遮挡所述通孔使相邻所述声腔联通或分隔的控制组件。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述声腔包括主声腔和辅声腔，所述隔板水平设置，所述隔板上方的声腔为辅声腔，所述隔板下方的声腔为主声腔，所述隔板、所述外壳的下部以及所述基板围成所述主声腔。

3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述控制组件包括连接为一体的旋钮、连接杆和挡板，所述旋钮安装于所述辅声腔上方的所述外壳的上端面外侧，所述旋钮旋转时，所述挡板使所述通孔挡住或贯通。

4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述通孔和所述挡板均为半圆形结构，所述通孔和所述挡板同轴设置，所述连接杆垂直设置于所述挡板的圆心。

5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述挡板的直径大于所述通孔的直径。

6.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于，所述挡板位于所述隔板的上方。

7.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述外壳上开设有进声孔，所述进声孔设置于围成所述主声腔的所述外壳的侧壁。

8.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于，所述元件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片通过金线与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片通过金线与所述基板上的焊盘电连接。

9.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述进声孔设置于所述ASIC芯片上方的所述外壳的上端面。

10.根据权利要求2至9任一项所述的麦克风，其特征在于，所述声腔设置有两个，包括一个所述主声腔和一个所述辅声腔。