[实用新型]一种热沉结构及激光器

说明书

本实用新型公开了一种热沉结构及激光器，包括安装板和支撑板；安装板的上表面设有放置孔；安装板的下表面与支撑板的上表面连接；在安装板与支撑板之间的连接重合面上设有冷却通道，冷却通道的两端分别设有进水孔和出水孔；通过设置有支撑板和安装板，利用支撑板对安装板进行固定支撑，就可以借助支撑板提升安装板的抗压强度，并提升安装板的抗应力形变的能力，从而可以增加安装板的尺寸以实现对更多激光芯片的安装而不发生变形。通过在安装板与支撑板之间的连接重合面上设有冷却通道，这样，就可以调整冷却通道的加工工艺，从而提升冷却通道加工的简便性，进而提升热沉结构的成品率，使热沉结构能够批量生产。

技术领域

本实用新型属于激光器技术领域，具体涉及一种热沉结构及激光器。

背景技术

在半导体激光器的使用过程中，随着激光芯片热量的累积会造成激光波长的漂移以及降低激光输出的稳定性，甚至导致激光器的损坏。针对该情况，现有激光器通常采用无氧铜材料制备热沉，利用热沉进行散热，由于无氧铜具有良好的导热性和可加工性，能够通过侧面钻通孔的方式引入冷却介质以提升冷却速度。

然而，随着半导体激光器功率的提升需要增加激光芯片的数量，那么就需要制备热沉的无氧铜的长宽尺寸也随之增加。但是，由于无氧铜材料质软，故抗应力形变能力差，当热沉的长度尺寸增加时将导致热沉发生形变，并将应力传导至激光芯片，导致激光芯片的可靠性降低，甚至造成激光芯片的失效。同时，当激光芯片的长度尺寸增加也会使得冷却通道的长度随之增加。这样，提高了对于钻头长度、硬度和韧性的要求，从而增加了冷却通道的加工难度，致使热沉的成品率低，难以批量生产。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型公开了一种热沉机构及激光器，以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种热沉结构，包括安装板和支撑板；所述安装板的上表面设有放置孔，用于放置芯片；所述安装板的下表面与所述支撑板的上表面连接，所述支撑板用于支撑和固定所述安装板；在所述安装板与所述支撑板之间的连接重合面上设有冷却通道，所述冷却通道的两端分别设有进水孔和出水孔，用于冷却液进出所述冷却通道。

可选的，所述冷却通道设置在所述支撑板上。

可选的，所述安装板的下表面和所述支撑板的上表面分别设有冷却槽，所述安装板的冷却槽和所述支撑板的冷却槽构成所述冷却通道。

可选的，在所述安装板与所述支撑板之间的连接重合面上，所述安装板的冷却槽长宽尺寸与所述支撑板的冷却槽长宽尺寸相同。

可选的，所述安装板的冷却槽的横截面长宽尺寸与所述支撑板的冷却槽的横截面长宽尺寸相同。

可选的，所述进水孔和所述出水孔均设置在所述支撑板，并位于所述支撑板中与所述安装板连接重合面的对立面。

可选的，所述放置孔设有多列，且所述冷却通道的条数与所述放置孔的列数相同。

可选的，相邻所述冷却通道之间间隔设置。

可选的，所述安装板与所述支撑板之间采用可拆卸式固定连接。

本实用新型还保护一种激光器，包括上述所述的热沉结构。

本实用新型的优点及有益效果是：