[实用新型]控制箱及用电器

说明书

本申请属于散热电路板技术领域，涉及一种控制箱及用电器。本申请的第一传热件包含沿电路板到焊盘的方向依次设置的第一段、第二段和第三段。第一段直接接触连接于散热模块的散热基板，第三段接触连接于元器件的焊盘。通过第一传热件将焊盘上产生的热量热传递至散热基板上，而后通过朝向散热基板的内部的气流通道的一端吹气，以将气流通道内的热量排出至外界。本结构的技术方案相对于现有技术而言，本结构的传递热阻更小，减少了热量存在热传递路径中的损耗，提升了热传递效率，解决现有技术中的控制箱存在因传递热阻较大而导致对高功耗的元器件散热效果不佳的问题。当然，对于部分低功耗的元器件的发热问题，其散热效果更佳。

技术领域

本申请属于散热电路板技术领域，尤其涉及一种控制箱及用电器。

背景技术

随着电子行业的蓬勃发展，一些用电器的功能也逐渐增多。例如对于LED灯等产品而言，不仅能够实现照明，还能够起到美化的效果。现有的LED灯通常包含控制模块和功能模块，其中，功能模块包含灯体等和控制模块电性连接的器件；控制模块包含电池、适配器、充电模组等器件。随着用户对该产品的要求越来越高，一般会将控制模块单独设置成外置的控制箱，以实现该产品体积小和重量轻的效果。

实际上，控制模块会设置多种类型的元器件结合对应的电路以实现该产品的丰富的灯光效果。其中，控制箱的电路板上的各类元器件在工作的同时会产生大量的热量，各类元器件产生的热量使控制箱内部的温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，元器件就会因长时间处于高温环境而老化损坏，影响使用寿命，因此在该产品使用过程中需要及时将控制箱内部的热量排散到箱体外部。

目前常用的散热手段一般为在发热电器组件上加装散热器，散热器内部设有散热气流通道，而后使用风扇直吹散热器，以达到散热目的。然而这种方式中传递热阻较大，对于部分低功耗的元器件而言具有较佳的散热效果，而对于一些高功耗的元器件而言，该方式的散热效果欠佳。因此，现有技术中的控制箱存在因传递热阻较大而导致对高功耗的元器件散热效果不佳的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种控制箱及用电器，旨在解决现有技术中的控制箱存在因传递热阻较大而导致对高功耗的元器件散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种控制箱，控制箱包含电路板散热结构，电路板散热结构用于元器件模块进行散热，元器件模块包括电路板、元器件和焊盘，元器件通过焊盘电连接于电路板，其特征在于，电路板散热结构包含第一传热件、散热模块和风扇，第一传热件包含沿自电路板到焊盘的方向依次连接设置的第一段和第二段，第一段安装于电路板，第二段接触设置于焊盘；散热模块包含散热基板，第一段接触设置于散热基板，散热基板具有两端贯通设置的气流通道；风扇的出风端朝向气流通道的入口设置，用于向气流通道的入口吹送气流，以使得气流通道内部的热量通过气流通道的出口排出至外界。

在一个实施例中，电路板设有通孔，通孔和焊盘一一对应设置，第一段穿设于通孔。

在一个实施例中，电路板散热结构还包含第二传热件，第二传热件设置于通孔和第一段的装配间隙中。

在一个实施例中，第一传热件还包含连接第一段和第二段的第三段，第一传热件还包含自第三段周向侧壁凸起设置的限位部，限位部抵接于电路板。

在一个实施例中，散热模块还包含第三传热件，第三传热件的上端接触于第一段，第三传热件的下端接触于散热基板，第二传热件的远离于焊盘的一端和第三传热件接触设置。

在一个实施例中，散热基板的和第三传热件接触的表面设置为平整的光面。

在一个实施例中，散热模块还包含多个散热翅片，多个散热翅片间隔且并排设置于气流通道内，并且散热翅片的沿气流通道的延伸路径延伸布置。

在一个实施例中，控制箱还包含第一导流件，第一导流件具有第一导流通道，气流通道的入口连通于第一导流通道的端部。