[实用新型]热处理设备

说明书

本申请涉及一种热处理设备，包括：炉体，所述炉体上开设有至少一个测温通道，所述测温通道伸入所述炉体内部；加热机构，所述加热机构设置在所述炉体内部；测温机构，所述测温机构包括第一测温器和第二测温器，所述第一测温器和第二测温器交替设置在所述测温通道内，所述第一测温器的温度测定范围0℃～1800℃，和/或所述第二测温器的温度测定范围为800℃～3200℃，本申请通过第一测温器测量低温阶段的温度，第二测温器测量高温阶段的温度，通过对于整个高温过程进行精准测量，提高通过本申请高温制备的导热复合膜的导热性能。

技术领域

本申请属于石墨化设备技术领域，具体地讲，尤其涉及一种热处理设备。

背景技术

现有的导热复合膜具有导热系数较低、与理论数据相差巨大的缺点，研究人员一直在探索改进方法，导热复合膜制备过程中的热处理过程大致分为三个步骤：预热处理、碳化和石墨化，现有技术中通常将原料先在烘箱中进行1000℃以下的低温预热处理，预热处理完成后将物料冷却至室温再取出，再放置到碳化炉中进行碳化处理，碳化处理完成后再冷却至室温再取出，最后将物料放置到石墨化炉中进行石墨化处理。目前，大多数研究人员都集中在对单独的某一个热处理过程进行改进，但对于各个热处理步骤之间的影响关系、如何降低生产成本以及设备的改进研究甚少，这直接导致整个的导热复合膜生产成本高、产品的直通良率低、设备维护费用高且产品性能较低，对导热复合膜的性能提升、制造成本下降乃至导热复合膜行业的发展非常不利。

因此，现在急需提高导热复合膜的导热系数。

实用新型内容

本申请为了克服上述缺陷，提供一种热处理设备，该热处理设备能够精确测量0℃～1800℃的低温阶段和800℃～3200℃高温阶段的温度，在整个加热机构的热处理过程中无需更换其他热处理设备，也不存在降温过程，能够提高导热复合膜内部分子结构的紧密度，降低后续石墨化结构的缺陷，从而提高导热复合膜的导热性能的同时降低生产成本。

第一方面，本申请实施例提供一种热处理设备，包括：

炉体，所述炉体上开设有至少一个测温通道，所述测温通道伸入所述炉体内部；

加热机构，所述加热机构设置在所述炉体内部；

测温机构，所述测温机构包括第一测温器和第二测温器，所述第一测温器和第二测温器交替设置在所述测温通道内，所述第一测温器的温度测定范围为0℃～1800℃，和/或所述第二测温器的温度测定范围为800℃～3200℃。

在一些实施方式中，所述热处理设备还包括控制器，所述控制器的输出端与所述加热机构进行连接，所述控制器的输入端与所述第一测温器和所述第二测温器连接，所述控制器接收所述第一测温器和所述第二测温器的温度数据并对所述加热机构的加热温度进行调节。

在一些实施方式中，所述第一测温器对预热处理和/或碳化处理阶段的炉体内部温度进行测量，所述第二测温器对碳化处理和/或石墨化处理阶段的炉体内部温度进行测量，所述预热处理的温度为80℃～200℃，所述碳化处理的温度为800℃～1800℃，所述石墨化处理的温度为2800℃～3200℃。

在一些实施方式中，所述第一测温器为陶瓷测温探头、热电偶、热敏电阻器、电阻式温度检测器和低温红外测温枪中的任意一种。

在一些实施方式中，所述第二测温器为镭射红外测温探头、高温红外测温枪和红外感温仪的任意一种。

在一些实施方式中，所述测温通道设置在所述炉体的侧面和/或顶部。

在一些实施方式中，所述测温通道的内部填充有保温料。

在一些实施方式中，所述测温通道具有测温口，所述测温口设置在所述炉体外表面，所述测温口内可拆卸设置有保温塞。