[实用新型]一种平边晶圆刻画治具有效
申请号: | 202223220671.8 | 申请日: | 2022-12-02 |
公开(公告)号: | CN218659041U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 王鑫;刘磊;黄金良;袁强;胡永超 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | B25H7/04 | 分类号: | B25H7/04 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平边晶圆 刻画 | ||
本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种平边晶圆刻画治具,包括卡盘工作台,所述卡盘工作台上放置有测试晶圆,对应所述测试晶圆上方设置有画线装置,所述画线装置的中心与测试晶圆顶端之间的纵向距离为8mm,所述画线装置后侧与滑块连接,所述滑块可沿导向板水平左右移动,所述导向板的两端设置有支架,所述支架下端与卡盘工作台固定连接。本实用新型能够减少厂内成本的同时提高刻画平边刻度线的精确性。
技术领域
本实用新型属于半导体生产制造领域,特别涉及一种平边晶圆刻画治具。
背景技术
Dummy Wafer也被称为Test Wafer,中文名称为测试晶圆/假片,在实际生产之前,为确保品质精良,每道制程都需要监控,需要对整个生产线中的设备和其他生产条件作出评估和测试,为提高稳定性,会预先使用测试晶圆/假片来进行测试,与Prime Wafer(正片)有区别。
测试晶圆在实验检查、评估传输以及加工形状等条件中都会被使用到,现有技术中,因测试晶圆需切割成平边测试晶圆后再用于生产使用,直接购买平边测试晶圆或用购买的平边测试晶圆重叠于圆片测试晶圆上刻画平边线后再切割是目前常用的生产手段,其不足之处在于:购入平边测试晶圆,增加了生产成本;刻画流程存在误差,导致机台无法识别定位造成测试晶圆无法使用,只能做报废处理。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种平边晶圆刻画治具,能够减少厂内成本的同时提高刻画平边刻度线的精确性。
本实用新型的目的是这样实现的:一种平边晶圆刻画治具,包括卡盘工作台,所述卡盘工作台上放置有测试晶圆,对应所述测试晶圆上方设置有画线装置,所述画线装置的中心与测试晶圆顶端之间的纵向距离为8mm,所述画线装置后侧与滑块连接,所述滑块可沿导向板水平左右移动,所述导向板的两端设置有支架,所述支架下端与卡盘工作台固定连接。
本实用新型使用时,取测试晶圆放置在卡盘工作台上,确保画线装置的中心与测试晶圆顶端之间的纵向距离为8mm,从左向右移动画线装置可在测试晶圆精准刻画出平边刻度线,与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:无需购入平边测试晶圆,有效节约了生产成本,使用治具刻画平边刻度线也提高了精准性。
作为本实用新型的进一步改进,所述画线装置包括竖直设置的油性笔和固定块,所述油性笔沿轴向方向的投影位于固定块的中心,所述油性笔包括接触段和挤压段,所述挤压段外壁间隔套设有两个上下对应的定位环,两个所述定位环之间设置有压缩弹簧,所述固定块对应定位环和压缩弹簧设置有容纳腔,所述容纳腔对应接触段和挤压段分别设置有容纳通道,所述固定块后侧与滑块固定连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述卡盘工作台上对应测试晶圆的外周设置有两个左右对称的定位凸起,所述定位凸起为圆柱体结构,所述测试晶圆的分别与两个所述定位凸起的外壁相切。
作为本实用新型的进一步改进,所述滑块横截面为“凸”字型结构,所述导向板对应滑块沿长度方向设置有导向槽,所述滑块与导向槽滑动连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述测试晶圆的顶端设置有V型缺口。
作为本实用新型的进一步改进,所述测试晶圆以圆心为中心设置有四个互相对称真空孔,所述真空孔的直径为10mm。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为本实用新型的前视图。
图4为本实用新型的左视图。
图5为本实用新型固定块的剖面图。
图6为本实用新型滑块和导向板的剖面图。
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