[实用新型]温度传感器

权利要求书

1.一种温度传感器(10)，包括：壳体(102)和容纳在所述壳体(102)中的取电线圈(104)、测温探头(106)、天线(108)和电路板(110)，

所述取电线圈(104)用于给温度传感器(10)供电，

所述测温探头(106)伸出所述壳体(102)的表面，用于采集表示测量目标的温度的信号；

所述电路板(110)的信号处理电路对所述测温探头(106)所采集的信号进行处理，得到所述测量目标的温度；

所述天线(108)用于接收来自所述温度传感器(10)外部的指令以及向外部发送信号，

其特征在于，

所述壳体(102)内部由隔热层(112)分隔为第一腔室(114)和第二腔室(116)，所述取电线圈(104)和所述测温探头(106)设置在所述壳体(102)的第一腔室(114)，所述天线(108)和所述电路板(110)设置在所述壳体(102)的第二腔室(116)内，所述测温探头(106)与所述电路板(110)之间通过数据线连接。

2.如权利要求1所述的温度传感器(10)，其特征在于，所述隔热层(112)包括5个面或者6个面。

3.如权利要求2所述的温度传感器(10)，其特征在于，所述隔热层(112)采用隔热材料制成。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的温度传感器(10)，其特征在于，所述壳体(102)的内部采用真空。

5.如权利要求1所述的温度传感器(10)，其特征在于，所述测温探头(106)封装一个测温元件，所述测温元件是热敏电阻或者热电耦。

6.如权利要求1-3中任意一项所述的温度传感器(10)，其特征在于，所述壳体(102)采用绝缘材料制成。