[实用新型]一种用于太阳能晶棒粘接的高精度压紧机构有效
申请号: | 202223201193.6 | 申请日: | 2022-12-01 |
公开(公告)号: | CN218803225U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 赵科旭;马敏 | 申请(专利权)人: | 赵科旭 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人: | 白玉蝶 |
地址: | 118000 辽宁省丹东市振兴区临*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 太阳能 晶棒粘接 高精度 压紧 机构 | ||
本实用新型属于半导体加工技术领域,具体涉及一种用于太阳能晶棒粘接的高精度压紧机构,包括支撑架和切割机用料板,所述切割机用料板上设有粘晶棒专用胶和玻璃板;所述支撑架设有第一套压紧组件,所述第一套压紧组件包括带抱闸的伺服电机,所述伺服电机内设有螺纹轴套,所述螺纹轴套连接有螺杆,所述螺杆上连接有压力传感器,所述压力传感器上连接有用于压紧晶棒的压板,本实用新型将高精度的压力传感器连接安装在压板上,利用高精度的压力传感器监测的压力数据,配合带抱闸的伺服电机,控制压板的压紧程度,使得压板和玻璃板的配合作用下,压紧晶棒又不至于损伤晶棒,以提高生产质量。
技术领域
本实用新型属于半导体加工技术领域,具体涉及一种用于太阳能晶棒粘接的高精度压紧机构。
背景技术
晶体的切片是半导体加工过程中不可缺的重要组成部分。在晶体由长晶棒到切割成晶片过程中,晶棒与切割机料板能粘牢,保证在切割过程中不掉片,是半导体加工过程一个难题,更要求晶棒与切割机料板粘结牢固,而且不能压碎或压裂晶棒。所以设计了一种太阳能晶棒粘接的高精度压紧机构,用于晶棒在切割前与切割机料板粘牢,保证在切割机加工晶片时不掉片,同时又不能压碎或压裂晶棒。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型提供了一种用于太阳能晶棒粘接的高精度压紧机构,用以解决现有晶体在切割过程中,压紧力度不好掌握的问题,力度过大,容易对晶体造成压坏损伤,力度过小,晶棒容易掉落,不能完成切割加工。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于太阳能晶棒粘接的高精度压紧机构,包括支撑架和切割机用料板,所述切割机用料板上设有粘晶棒专用胶和玻璃板;所述支撑架设有第一套压紧组件,所述第一套压紧组件包括带抱闸的伺服电机,所述伺服电机内设有螺纹轴套,所述螺纹轴套连接有螺杆,所述螺杆上连接有压力传感器,所述压力传感器上连接有用于压紧晶棒的压板。
进一步地,所述支撑架设有固定座,所述固定座上设有第一直线导轨和滑块,所述压板通过转接板和滑块连接。
进一步地,还包括第二套压紧组件和横梁,所述第二套压紧组件设置在横梁上,所述支撑架上间隔设置有直线运动模组和第二直线导轨,所述横梁一端装配在直线运动模组上,另一端安装在第二直线导轨的滑块上。
进一步地,所述压板的形状为弧形以适合粘接圆晶棒。
进一步地,所述述压板的形状还可以为平面,以适合粘接方形晶棒。
进一步地,所述支撑架采用桁架结构设计
在具体使用时,晶棒压紧件连接有高精度的压力传感器,测量压力的大小,压力传感器连接压板用于压紧晶棒。与晶棒间有粘晶棒专用胶和玻璃板。玻璃板在切割过程中起保护料板作用。第一套压紧组件螺杆与压力传感器连接,当转动螺杆上下运动,带动压力传感器上下运动。高精度压力传感器给带抱闸的伺服电机信号,伺服电机内螺纹轴套旋转,使得螺杆旋进旋出进而带动压力传感器上下运动,进而控制压紧力的大小。两侧固定座装有高精度的第一直线导轨和滑块,压板通过转接板连接到滑块上,保证压紧机构沿直线运动。第二套压紧组件安装在横梁上,横梁一端装配在直线运动模组,另一端安装在第二直线导轨的滑块上。在直线运动模组的电机驱动下,第二套压紧机构可以前后运动,两套压紧机构实现长晶棒粘接,也可以粘接多根晶棒。与晶棒接触的压板可以做成弧形适合粘接圆晶棒,也可以做成平面,适合粘接方形晶棒。支撑架采用桁架结构设计,结构稳定,不易变形。从而在高精度的压力传感器监控下,合理控制压板的压紧程度,使得压板和玻璃板的配合作用下,压紧晶棒又不至于损伤晶棒,以提高生产质量。
本实用新型与现有技术相比,具有如下有益效果:将高精度的压力传感器连接安装在压板上,利用高精度的压力传感器监测的压力数据,配合带抱闸的伺服电机,控制压板的压紧程度,使得压板和玻璃板的配合作用下,压紧晶棒又不至于损伤晶棒,以提高生产质量;设计第二套压紧机构可以前后运动,两套压紧机构实现长晶棒粘接,也可以粘接多根晶棒。
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