[实用新型]贴装压合装置

说明书

本实用新型公开了一种贴装压合装置，其用于将物料A贴装于物料B上，其包括支撑所述物料B的第一支撑块以及支撑所述物料A的第二支撑块，所述第一支撑块上设置有与所述物料A仿形的仿形缺口，所述第二支撑块位于所述仿形缺口中，所述第一支撑块相对于所述第二支撑块具有上下活动自由度且受力自一个复位弹簧使其保持在设定高度位置，在该高度位置下，所述第二支撑块的上表面低于所述仿形缺口的开口且与所述仿形缺口共同形成承载所述物料A的承载槽，所述物料B放置在所述第一支撑块上时其与所述物料A贴合的表面朝下正对着所述承载槽。本实用新型能够实现带有胶面的辅料精准的粘贴到工件上，且贴装效率高，操作简单便捷。

技术领域

本实用新型涉及贴装压合结构技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种贴装压合装置。

背景技术

随着社会的进步，各种电子设备如手表、手机、平板电脑等成为了人们日常生活的常常随身携带之物。在这些电子设备的生产制造过程中，常用到一些防水泡棉、背胶等辅料粘贴在一些硬质壳体上。

现有技术中专利公开号为CN214820995U公开了一种平移式高精度泡棉胶贴装置，其包括泡棉供应装置与工件台，在工件台的上方设置可在泡棉供应装置上方与工件台上方移动实现位置切换的贴装吸头，堆叠状的泡棉放置于泡棉供应装置中，并通过泡棉供应装置中的限位柱穿过泡棉或者限制泡棉周边位置实现对泡棉位置的限定；贴装吸头从泡棉供应装置中吸附一片泡棉然后移动至工件台上方，工件放置在工件台中仿形的工件槽中实现定位，待贴装吸头下压将泡棉贴装在工件上。该装置虽然实现了泡棉的高效贴装，但这里贴装的泡棉上是没有胶的，因此可以通过堆叠的方式放置，且该泡棉中要有定位孔或者周边要有便于定位的凹槽，不然无法对泡棉进行有效的定位；另外，工件内嵌置于工件槽中，待贴装完成后，工件难以取出，尤其是对于小尺寸的工件。

现有技术中专利公开号为CN210453835U公开了一种贴装辅料装置，其包括工件定位件与辅料定位板，工件定位件上设置有定位工件的容置槽，辅料定位板上设置有辅料工位，采用真空吸附的方式吸附辅料，辅料定位板的一侧边与工件定位件旋转连接，通过盖合辅料定位板即可将辅料工位上的辅料粘贴到工件上。该装置虽然可以实现带有胶面的辅料与工件的精准贴合，但是需要人工去翻转辅料定位板，降低了辅料贴装的效率，且辅料在辅料工位上的定位操作效率较低，操作人员需要非常精细的去放置辅料于辅料工位上，才能保障辅料在工件上的粘贴位置精准，其操作较为费时。

因此，有必要提供一种新的贴装压合装置来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种贴装压合装置，能够实现带有胶面的物料精准的粘贴到工件上，且贴装效率高，操作简单便捷。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴装压合装置，其用于将物料A贴装于物料B上，其包括支撑所述物料B的第一支撑块以及支撑所述物料A的第二支撑块，所述第一支撑块上设置有与所述物料A仿形的仿形缺口，所述第二支撑块位于所述仿形缺口中，所述第一支撑块相对于所述第二支撑块具有上下活动自由度且受力自一个复位弹簧使其保持在设定高度位置，在该高度位置下，所述第二支撑块的上表面低于所述仿形缺口的开口且与所述仿形缺口共同形成承载所述物料A的承载槽，所述物料B放置在所述第一支撑块上时其与所述物料A贴合的表面朝下正对着所述承载槽。