[实用新型]一种锡膏加工用的上料机构

说明书

本申请涉及上料设备技术领域，且公开了一种锡膏加工用的上料机构，包括支撑座，所述支撑座的内部固定连接有混料箱，所述混料箱的正面固定连接有温度传感器，所述混料箱的底部固定连接有排料管，所述排料管的内部安装有过滤网，所述支撑座的内部固定连接有混料箱，所述混料箱的内部安装有搅拌机构，通过使第一电动推杆伸长推动安装板带动搅拌机构脱离混料箱的内部，转动螺纹杆脱离承重转柱的内部，解除对承重转柱的固定，工作人员推动推动杆带动第一电动推杆与定位块转动180°，使搅拌机构与挤压机构调换位置后，转动螺纹杆穿插过承重转柱的内部，将承重转柱的位置固定，从而达到便于工作人员调节搅拌机构与挤压机构的位置。

技术领域

本申请涉及上料设备技术领域，尤其是涉及一种锡膏加工用的上料机构。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

目前现有技术公开号为“CN212549336U”的中国专利“一种用于锡焊膏加工用的上料装置”，该技术通过先将焊锡粉、助焊剂等添加剂原料放入研磨箱中并启动第一伸缩杆以及第一电机从而将其充分均匀研磨，接着将研磨好的添加剂原料通过导料管导入到混料箱中与膏状原料混合，然后启动第二伸缩杆和第二电机,第二电机带动搅拌杆组件匀速转动，与此同时，第二伸缩杆带动搅拌杆组件不断上下运动从而使添加剂原料与膏状原料充分混合，最后转动安装台使挤压板位于混料箱的正上方并启动电动马达,电动马达带动双向螺纹杆转动从而使两块活动块朝双向螺纹杆中心点运动，剪叉机构伸长使挤压板将混料箱中的锡焊膏挤出，在挤出过程中栅格网对锡焊膏内的杂质进行过滤，使产品质量更好，结构简单，方便实用，但是上述中技术中在使用过程中，需要人工手动推动挤压板与搅拌杆旋转调节位置，由于整体设备中含有电气设备过多，体积比较重，并不便于工作人员推动挤压板与搅拌杆调节位置。

实用新型内容

为了解决上述提出的问题，本申请提供一种锡膏加工用的上料机构。

本申请提供的一种锡膏加工用的上料机构采用如下的技术方案：

一种锡膏加工用的上料机构，包括支撑座，所述支撑座的内部固定连接有混料箱，所述混料箱的正面固定连接有温度传感器，所述混料箱的底部固定连接有排料管，所述排料管的内部安装有过滤网，所述支撑座的内部固定连接有混料箱，所述混料箱的内部安装有搅拌机构，所述搅拌机构安装在安装板的一端，所述安装板的内部固定连接有第一电动推杆的伸缩端，所述第一电动推杆的正面固定连接有推动杆，所述第一电动推杆的右侧固定连接有定位块，所述混料箱靠近第一电动推杆的一侧固定连接有限位块，且定位块与限位块处于同一条水平线上，所述第一电动推杆的底部固定连接有承重转柱，所述承重转柱的底部与支撑座的内部转动连接，所述承重转柱的内部贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有限位座，且限位座的底部与支撑座的顶部固定连接，所述安装板的另一端固定连接有挤压机构，所述混料箱的左侧固定连接有斜料筒，所述斜料筒的另一端连接有粉碎机构。

通过采用上述技术方案，将先将焊锡粉、助焊剂等添加剂原料与膏状原料混合完成后，然后通过第一电动推杆伸长推动安装板带动搅拌机构脱离混料箱的内部，转动螺纹杆脱离承重转柱的内部，解除对承重转柱的固定，工作人员推动推动杆带动第一电动推杆与定位块转动180°，使搅拌机构与挤压机构调换位置后，转动螺纹杆穿插过承重转柱的内部，将承重转柱的位置固定，从而达到便于工作人员调节搅拌机构与挤压机构的位置。

优选的，所述搅拌机构包括旋转电机、转杆、搅拌杆，所述转杆的外表面等间距排列有搅拌杆，所述转杆的顶部与安装板的内部转动连接，所述转杆的顶部与旋转电机的输出端固定连接，且旋转电机的外表面与安装板的顶部固定连接。

通过采用上述技术方案，旋转电机通过转杆带动搅拌杆转动，搅拌杆转动将添加剂原料与膏状原料混合均匀。