[实用新型]一种基于同轴渐变连接的宽带射频探针有效

专利信息
申请号: 202223169709.3 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN219285259U 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 刘志广;王润鹏;廖文杰;高睿泽;劳杰 申请(专利权)人: 深圳市道格特科技有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R31/28
代理公司: 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 代理人: 彭年才
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 同轴 渐变 连接 宽带 射频 探针
【说明书】:

实用新型涉及一种基于同轴渐变连接的宽带射频探针,包括外壳、连接器、探针,外壳内设有容置槽,连接器置于容置槽内与探针连接,电磁信号从连接器前端进入经探针传输至待测器件,连接器包括多个半径各不相同的柱体和锥台,柱体包括至少一个前端柱体和至少一个后端柱体,锥台连接于前端柱体和后端柱体之间形成过渡性渐变结构,前端柱体的半径大于后端柱体的半径。探针通过共面波导与渐变结构的所述连接器相连,可以实现在0‑43.5GHz的阻抗匹配(S11\S22)均低于‑25dB,插入损耗(S12\S21)均大于‑1dB,具备良好的传输功能,重复利用性和良好的信号屏蔽性,并且能够有效降低了传输过程中的损耗,结构简单,有效降低投资成本。

技术领域

本实用新型涉及电磁波传输和电子检测技术领域,具体涉及一种基于同轴渐变连接的宽带射频探针。

背景技术

随着科学技术的发展,半导体技术的日新月异,半导体行业在国家综合实力竞争以及居民日常生活中长久并且将持续占据重要地位,其中数码产品处理器芯片、射频器件芯片,是较为重要的产品。在芯片的生产制造环节中,通过射频探针进行晶圆在片测试、射频器件芯片测试,提取晶圆、射频器件的射频特性参数,来检测芯片质量,调试性能,是一个缩短研发生产周期,快速分析定位问题的重要环节。

完成晶圆级测试的射频探针的工作带宽,需要具有高精度,低损耗,高重复性。当前300MHz~300GHz频率范围内的射频探针,主要由德国GGB工业公司和美国Cascade公司为全球提供设计和生产。然而,由于缺少选择,其高昂的价格增加了企业生产成本;其产品在40~50GHz范围,损耗并没有降低到极致。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种结构简单、能有效降低传输损耗、节省成本,提高效率的一款基于同轴渐变连接的宽带射频探针。

一种基于同轴渐变连接的宽带射频探针,包括外壳、连接器、探针,所述外壳内设有容置槽,所述连接器置于所述容置槽内与所述探针连接,电磁信号从所述连接器前端进入经所述探针传输至待测器件,所述连接器包括多个半径各不相同的柱体和锥台,所述柱体包括至少一个前端柱体和至少一个后端柱体,所述锥台连接于所述前端柱体和所述后端柱体之间形成过渡性渐变结构,所述前端柱体的半径大于所述后端柱体的半径。

进一步地,所述前端柱体为第一柱体,所述后端柱体有两个,包括第二柱体和第三柱体,各个所述柱体与所述锥台同轴。

进一步地,所述第一柱体分为第一前端、第一后端,所述第二柱体分为第二前端、第二后端,所述第三柱体分为第三前端、第三后端,所述锥台连接于所述第一柱体的第一后端和所述第二柱体的第二前端之间,所述第三柱体的第三后端与探针连接。

进一步地,所述第一柱体的半径大于所述第二柱体的半径,所述第一柱体的第一前端具有转接头,所述电磁波信号从所述转接头进入,所述第一柱体的第一前端为所述连接器的前端。

进一步地,所述第一柱体的长度分别大于所述第二柱体的长度及所述锥台的长度,以调节所述带宽及其工作频率。

进一步地,所述锥台前后两端的半径分别与所述第一柱体第一后端的半径及所述第二柱体的第二前端的半径相同,所述第二柱体的半径大于或等于所述第三柱体的半径。

进一步地,所述连接器还具有连接筒,所述连接筒中空贯穿套设于所述第二柱体的第二后端与所述第三柱体的第三前端连接处,使连接器始终处于准确的位置。

进一步地,探针包含并排设置的三个探针片,中间为S信号线探针片,左右两边为G信号线探针片,所述G信号通过所述外壳接地,所述S信号线探针片与所述第三柱体的第三后端固定连接以接收传导来的电磁信号。

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